
卡蓓特ETFE半導(dǎo)體封裝隔離膜-半導(dǎo)體Molding離型專用膜
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卡蓓特新材料科技(蘇州)有限公司
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 卡蓓特
寬度 1300mm
厚度 0.02-0.2mm
顏色 透明
用途 半導(dǎo)體
透光率 95%
光澤度 10%
霧度 68%
拉伸強度 50Mpa
彈性模量 632Mpa
商品介紹
?ETFE半導(dǎo)體封裝隔離膜是一種以乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)為基材制成的功能性薄膜,專為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域設(shè)計。以下從定義、核心特性、應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)規(guī)格及市場情況五個方面進行詳細介紹:
一、定義與組成
ETFE半導(dǎo)體封裝隔離膜是一種高性能氟塑料薄膜,由乙烯與四氟乙烯單體共聚而成。它結(jié)合了ETFE材料的優(yōu)異性能與離型膜的功能需求,廣泛應(yīng)用于芯片封裝、LED封裝及微電子制造等高精度工藝中。
二、核心特性
- 耐高溫性能
- 可在150℃~180℃的高溫環(huán)境下持續(xù)使用,短時耐受溫度可達200℃,滿足半導(dǎo)體封裝過程中的高溫要求。
- 非粘著性
- 低表面張力設(shè)計,離型后表面光潔無污染,有效防止封裝材料與模具粘連,保證封裝質(zhì)量。
- 高延展性
- 尺寸應(yīng)變大,斷裂伸長率超過400%,能適應(yīng)各種形狀和尺寸的模具需求,確保封裝的精度和一致性。
- 耐化學性
- 能夠耐受酸、堿、化學藥劑等苛刻條件,保持性能穩(wěn)定,延長使用壽命。
- 自潔性
- 低表面張力使其不易沾染臟污,且易于清潔,雨水即可清除主要污垢,減少維護成本。
- 阻燃性
- 達到B1、DIN4102防火等級標準,燃燒時不會滴落,提高使用安全性。
- 輕量化
- 密度僅為玻璃的1%,減輕封裝結(jié)構(gòu)負荷,減少原材料消耗與碳足跡。
- 高透光性
- 透光率≥90%,紫外線透過率高,支持精密光學器件封裝;通過表面處理可調(diào)節(jié)透光率至50%,滿足多樣化需求。
三、應(yīng)用領(lǐng)域
- 半導(dǎo)體封裝
- 作為離型膜,防止封裝樹脂溢流,提高良品率。
- 支持薄膜輔助成型(FAM)工藝,降低模具剝離力,提高生產(chǎn)效率。
- LED封裝
- 為LED芯片的封裝提供可靠的離型解決方案,保證LED產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。
- 微電子制造
- 適用于高精度工藝,滿足微小化、柔性化發(fā)展趨勢。
聯(lián)系方式
公司名稱 卡蓓特新材料科技(蘇州)有限公司
聯(lián)系賣家 張先生
(QQ:3872748939)

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地址 江蘇省蘇州市
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