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ETFE半導體離型封裝薄膜是一種專為半導體封裝領域設計的高性能薄膜材料，它結合了ETFE（乙烯-四氟乙烯共聚物）材料的優異性能與半導體封裝的需求。以下是對ETFE半導體離型封裝薄膜的詳細介紹：

一、定義與特性

ETFE半導體離型封裝薄膜是一種含氟高分子熱塑型材料，由乙烯與四氟乙烯單體共聚而成。它具有以下核心特性：

1. 耐高溫性能：

   • 可在150℃~180℃的高溫環境下持續使用，短時耐受溫度可達200℃，滿足半導體封裝過程中的高溫要求。

2. 非粘著性（離型性）：

   • 低表面張力設計，離型后表面光潔無污染，有效防止封裝材料與模具粘連，保證封裝質量。這一特性使得ETFE薄膜在半導體封裝過程中能夠作為理想的離型材料。

3. 高延展性：

   • 尺寸應變大，斷裂伸長率超過400%，能適應各種形狀和尺寸的模具需求，確保封裝的精度和一致性。

4. 耐化學性：

   • 能夠耐受酸、堿、化學藥劑等苛刻條件，保持性能穩定，延長使用壽命。

5. 自潔性：

   • 低表面張力使其不易沾染臟污，且易于清潔，雨水即可清除主要污垢，減少維護成本。

6. 阻燃性：

   • 達到B1、DIN4102防火等級標準，燃燒時不會滴落，提高使用安全性。

7. 輕量化：

   • 密度僅為玻璃的1%，減輕封裝結構負荷，減少原材料消耗與碳足跡。

8. 高透光性：

   • 透光率≥90%，紫外線透過率高，支持精密光學器件封裝；通過表面處理可調節透光率至50%，滿足多樣化需求。

二、應用領域

ETFE半導體離型封裝薄膜在半導體行業中有著廣泛的應用，主要包括：

1. 芯片封裝：

   • 作為離型膜，防止封裝樹脂溢流，提高良品率。
   • 支持薄膜輔助成型（FAM）工藝，降低模具剝離力，提高生產效率。

2. LED封裝：

   • 為LED芯片的封裝提供可靠的離型解決方案，保證LED產品的性能和質量。

3. 微電子制造：

   • 適用于高精度工藝，滿足微小化、柔性化發展趨勢。

關于卡蓓特

   卡蓓特新材料科技（蘇州）有限公司是一家以薄膜技術為核心的企業，擁有進口流延線以及涂布線；公司制造基地緊鄰上海，坐落于風景秀麗的蘇州太倉。公司聚焦于高分子薄膜材料、氟材料薄膜的研發、生產、推廣、銷售，致力于為多領域客戶提供中高端薄膜產品、配套技術服務、及整體的解決方案。公司產品廣泛應用于半導體、LED、航空航天、太陽能光伏、醫療、建筑和電氣等行業。