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半導體ETFE封裝薄膜是一種專為半導體封裝領域設計的高性能薄膜材料，它結合了ETFE（乙烯-四氟乙烯共聚物）材料的優(yōu)異性能與半導體封裝的需求。以下是對半導體ETFE封裝薄膜的詳細介紹：

一、定義與特性

半導體ETFE封裝薄膜是一種含氟高分子熱塑型材料，由乙烯與四氟乙烯單體共聚而成。它具有以下核心特性：

1. 耐高溫性能：
   • 可在150℃~180℃的高溫環(huán)境下持續(xù)使用，短時耐受溫度可達200℃，滿足半導體封裝過程中的高溫要求。
2. 非粘著性（離型性）：
   • 低表面張力設計，離型后表面光潔無污染，有效防止封裝材料與模具粘連，保證封裝質量。這一特性使得ETFE薄膜在半導體封裝過程中能夠作為理想的離型材料。
3. 高延展性：
   • 尺寸應變大，斷裂伸長率超過400%，能適應各種形狀和尺寸的模具需求，確保封裝的精度和一致性。
4. 耐化學性：
   • 能夠耐受酸、堿、化學藥劑等苛刻條件，保持性能穩(wěn)定，延長使用壽命。
5. 自潔性：
   • 低表面張力使其不易沾染臟污，且易于清潔，雨水即可清除主要污垢，減少維護成本。
6. 阻燃性：
   • 達到B1、DIN4102防火等級標準，燃燒時不會滴落，提高使用安全性。
7. 輕量化：
   • 密度僅為玻璃的1%，減輕封裝結構負荷，減少原材料消耗與碳足跡。
8. 高透光性：
   • 透光率≥90%，紫外線透過率高，支持精密光學器件封裝；通過表面處理可調節(jié)透光率至50%，滿足多樣化需求。

二、應用領域

半導體ETFE封裝薄膜在半導體行業(yè)中有著廣泛的應用，主要包括：

1. 芯片封裝：
   • 作為離型膜，防止封裝樹脂溢流，提高良品率。
   • 支持薄膜輔助成型（FAM）工藝，降低模具剝離力，提高生產效率。
2. LED封裝：
   • 為LED芯片的封裝提供可靠的離型解決方案，保證LED產品的性能和質量。
3. 微電子制造：
   • 適用于高精度工藝，滿足微小化、柔性化發(fā)展趨勢。

三、技術規(guī)格

• 厚度：可定制，范圍從0.05mm到0.25mm，滿足不同封裝需求。
• 寬度：提供多種規(guī)格，如140mm等，適應不同生產線。
• 透光率：可調節(jié)，從50%到95%不等，適應不同光照需求。
• 拉伸性能：優(yōu)異，確保封裝過程中的穩(wěn)定性和可靠性。
• 工作溫度：-200℃至150℃，短時耐受溫度可達200℃。
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• 關于卡蓓特
• 卡蓓特新材料科技（蘇州）有限公司是一家以薄膜技術為核心的企業(yè)，擁有進口流延線以及涂布線；公司制造基地緊鄰上海，坐落于風景秀麗的蘇州太倉。公司聚焦于高分子薄膜材料、氟材料薄膜的研發(fā)、生產、推廣、銷售，致力于為多領域客戶提供中高端薄膜產品、配套技術服務、及整體的解決方案。公司產品廣泛應用于半導體、LED、航空航天、太陽能光伏、醫(yī)療、建筑和電氣等行業(yè)。