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PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理？

   PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理？因為如果要保證線路板電氣性能的可靠性，就需要控制好線路的阻抗﹑低失真﹑低干擾、低串音及消除電磁干擾EMI。阻抗是指線路板中電阻和電抗的參數的情況，主要的對交流電起著比較阻礙的作用，在線路板的生產的過程中，阻抗處理是必然不可少的。具體內容如下：

   PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理？

   1、線路板在生產過程中要經歷沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環節，而這些環節所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達到產品質量要求，能正常運行。

   2、線路板的鍍錫是整個線路板制作中容易出現問題的地方，是影響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫層大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定。

   3、線路板中的導體中會有各種信號傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真，導致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內。

   在線路板制作過程中，考慮到元器件接插以后的電性能和信號傳輸的問題，一般要求阻抗越低越好。這就是PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理的原因。小編提醒大家，在PCB線路板制作過程要一定要注意這幾個要點，合理規劃設計。

PCBA組裝可靠性設計

組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時不被正常操作破壞的能力。如果設計不當，很容易使焊接好的焊點或元器件遭到損壞或損傷。

BGA、片式電容、晶振等應力敏感器件，容易因機械或熱應力破壞，因此，設計時應該布局在PCB不容易變形的地方，或進行加固設計，或采用適當的措施規避。

(1）應力敏感元器件應盡可能布放在遠離PCB裝配時易發生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時的彎曲變形，應盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘的距離不要超過10mm。

再比如，為了避免BGA焊點應力斷裂，應避免將BGA布局在PCB裝配時容易發生彎曲的地方。BGA的不良設計，在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。

(2)對大尺寸BGA的四角進行加固。

PCB彎曲時，BGA四角部位的焊點受力大，容易發生開裂或斷裂。因此，對BGA四角進行加固，對預防角部焊點的開裂是十分有效的，應采用專門的膠進行加固，也可以采用貼片膠進行加固。這就要求元件布局時留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

以上兩點建議，主要是從設計方面考慮的，另一方面，應改進裝配工藝，減少應力的產生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設計不應僅局限于元件的布局改進，更主要的應從減少裝配的應力開始—采用合適的方法與工具，加人員的培訓，規范操作動作，只有這樣才能解決組裝階段發生焊點失效的問題。

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PCBA可制造性的整體設計淺析

靖邦在下面的文章中，將針對PCBA可制造性的整體設計這一概念對此做出淺析說明，希望對你有所幫助，所謂PCBA的可制造性設計，主要包括以下四個方面的設計要素。靖邦在下面的文章中，將針對PCBA可制造性的整體設計這一概念對此做出淺析說明，希望對你有所幫助，所謂PCBA的可制造性設計，主要包括以下四個方面的設計要素。

1.自動化生產線單板傳送與定位要素設計

自動化生產線組裝，PCB必須具有傳送邊與光學定位符號的能力，這是可生產的先決條件。

2. PCBA組裝流程設計

PCBA組裝流程設計，即元器件在PCB正反面的元器件布局結構。它決定了組裝時的工藝方法與路徑，因此也稱工藝路徑設計。

3，元器件布局設計

元器件布局設計，即元器件在裝配面上的位置、方向與間距設計。元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求，因此本書按照封裝采用的焊接工藝進行布局設計要求的介紹。需要指出的是，有時一個裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝，如采用“再流焊接十波峰焊接”進行焊接，對于此類情況,應按每種封裝所采用的焊接工藝進行布局設計。

4.組裝工藝性設計

組裝工藝性設計，即面向焊接直通率的設計，通過焊盤、阻焊與鋼網的匹配設計，實現焊膏定量、定點的穩定分配;通過布局布線的設計，實現單個封裝所有焊點的同步熔融與凝固;通過安裝孔的合理連線設計，實現75%的透錫率等，這些設計目標最終都是為了提高焊接的良率。

比如，日本京瓷公司手機板上0.4mmCSP的焊盤設計采用了阻焊定義焊盤設計，目的就是為了提高焊接的良率。這樣的設計，一方面建立了一個阻焊平面，有利于鋼網與PCB之間的密封;另一方面，增加了焊膏量，減少因焊膏總量的不足而產生的球窩風險。

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