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深圳市靖邦科技有限公司主營：PCB線路板，元器件代采，SMT貼片加工，功能測試，成品組裝
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SMT設備再流焊實時監控系統

隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特別是無鉛焊料的使用，人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性。

再流焊實時控制系統，就像一臺攝像機一樣，可以24h對再流焊爐進行監視記錄，對過程中的每個產品進行跟蹤，并將爐內溫度記錄在案。它能確保工藝能力得以維持，在潛在缺陷發生前指出存在的問題，并隨時向工藝人員提供翔實、客觀的數據。

對于同一產品只需測一次溫度曲線，作為基準曲線，監控系統會通過軌道兩側溫度探測管中的熱電偶實時監控爐腔不同位置的溫度變化，從而推測出PCB上每個測試點的實時溫度，以基準曲線為標準，為制程中的每一塊PCB推測出一個準確的方真曲線。方真溫度曲線可水久保留，當懷疑某時刻的SMA焊接質量時，可以通過輸入加工時間調出當時的爐內方真溫度曲線，并以此查出爐溫是否異常，一目了然。

SMT加工廠設計接插件的四大關鍵要素

一般焊料不能提供高質量的機械支撐，插裝焊本身的焊接強度比表面組裝要大得多，一是因為插裝焊接截面積大;二是由于引線插入通孔內，提供了機械支撐。通常由接插件引起的有初焊過程中的熱沖擊、操作過程中的溫度循環、插拔力、扭曲力和震動力。

設計接插件的關鍵要素有四個:引線結構、模塑化合物、機械支撐和引線金屬。

(1)引線結構。接插件引線重要的特點是具有一定的柔性。顯然，柔性的引線不僅能彌補接插件與電路板間的熱膨脹系數，而且對插入應力還起著緩沖作用。鷗翼形和J形引腳都可采用。但因為J形引腳結構是把引線彎在元器件本體下面，這樣的連接點很難進行目測，目前只有少數幾種接插件采用這種結構。

(2)模塑化合物。傳統的熱塑料材料熔點較低，不適用于表面組裝再流焊工藝。而高溫熱塑材料是適用的，但它們具有的高熔點卻增加了工藝難度和造價。

(3)機械支撐。除少數情況外，接插件不應僅靠焊接作為的機械支撐方式，而可以采用多種輔助支撐方法。接插件可以利用鉚接、壓接、繞接或螺紋連接的方法安裝在電路板上。

(4)引線金屬。為保證足夠的焊接強度，接插件引線的電鍍金屬必須有很高的可焊性。可焊性差不僅在生產過程中會出現問題，而且會降低焊接強度。共晶的Sn-Pb涂敷提供了高的可焊性，而其他的涂敷效果都差不多。

目前，市場上有多種表面組裝的接插件出售。如下圖。

以上是smt加工廠分享smt接插件四大關鍵要素知識。

最容易發生smt貼片封裝的問題有哪些？

作為smt加工工廠的一員，根據經驗，總結有幾點容易發生問題的封裝與問題（根據難度）如下：

(1) QFN：容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(2)密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(3)大間距、大尺寸BGA :容易產生的不良現象是焊點應力斷裂。

(4)小間距BGA :容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(5)長的精細間距表貼連接器：容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(6)微型開關、插座:容易產生的不良現象是內部進松香。

(7)變壓器等:容易產生的不良現象是開焊。

常見問題產生的主要原因有:

(1)微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。

(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

(5)長的精細問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。

(6)微型開關、插座的內部進松香，主要是這些元器件的結構設計形成的毛細作用所致。