男人插女人骚视频,波多野结衣人妻厨房大战,亚洲国产精品成人精品无码区,亚洲 欧美 国产 综合首页

深圳市靖邦科技有限公司主營：PCB線路板，元器件代采，SMT貼片加工，功能測試，成品組裝
PCB印制電路板的制作流程后7部分

1、  流程8退膜，退膜時要清洗掉所有感光材料，露出沒有被錫覆蓋的銅，為后面pcb電路板的蝕刻做好前提的準備。

2、  流程9蝕刻，我們將上一步處理后的pcb線路板放入蝕刻液中，液水指的是（常用的是堿性氨水）這樣的pcb板上沒有被錫覆蓋的部分銅會逐漸被溶解掉，剩下被錫保護的線路。

3、  流程10退錫，用強酸或者“王水”將保護線路的錫去掉，如果不去掉將直接做阻焊層的綠油，這樣會因為錫的熔點低，從而不利于pcb板的過波峰焊或者回流焊。

4、  流程11阻焊層，在退錫后的pcb中，除焊盤以外都印刷上一層油墨，一般為綠色，也可以是紅色或是藍色，；一是起絕緣作用，二是防止元器件在自動焊接時出錯。

5、  流程12絲印白字，在阻焊層上在印刷上如元器件外形輪廓、元器件參數(shù)等字符與圖形信息。如圖所示：

6、  流程13噴錫，銅暴露在空氣中很容易被氧化，生成的氧化層會影響后來的元器件焊接，所以要對pcb焊盤進行一些處理，常用的放法是噴錫，也可以用鍍金等。

7、  流程14成形，成形是最后對于pcb板進行一些成形操作，如倒角、開V型槽等。

從以上的制作工藝可以看出，pcb板的制造過程可以用一句話來總結(jié)，就是“圖形轉(zhuǎn)移”，即將紙質(zhì)或者膠片上的電路圖搬移到pcb基板上。講到這里讀者會認為這本書要講pcb的制作，其實本書的任務是講述如何利用相關軟件設計符號規(guī)范的pcb版圖，也就是說如何設計第5步中曝光用的電路圖膠片。

PCB印制電路板是什么？

作為一個十多年從事SMT貼片加工的老牌廠家，印制電路板不可謂不知，今天靖邦技術將為您淺析印制電路板這一概念，希望對您有所幫助。

1.印制電路板

印制電路板（Print Circuit Board，縮寫為PCB )，通常指裸的印制電路板， 見圖M。按印制電路的層數(shù)，可分為單面印制電路板、雙面印制電路板和 多層印制電路板；按結(jié)構(gòu)類別分，可分為柔性印制電路板、柔性印制電路 板和剛一柔印制電路板。印制電路板是印制電路板組件（Print Circuit Board Assembly,縮寫為PCBA )電路互聯(lián)與安裝的載體。有時也指裝有元件的電 路板，即PCBA。

2.剛性多層PCB的結(jié)構(gòu)

剛性多層PCB由若干電路和絕緣層構(gòu)成，層間連接是通過電鍍孔實現(xiàn)的，。

3. PCB的可制造性設計PCB的可制造性設計，主要解決PCB的可加工性問題，目的是所設計 的PCB能夠一次性制造出來，并滿足組裝與使用的工藝要求。

PCB的可制造性設計，主要是根據(jù)PCB廠的加工能力進行小線寬/線 距、小焊盤環(huán)寬、小阻焊橋?qū)捙c間隙的設計。前提是了解PCB的制作 方法、原理與工藝特性，掌握經(jīng)濟的、先進的加工能力。

這期的SMT貼片加工相關知識就普及到這里，如果您希望獲取更多SMT貼片加工或PCBA加工相關知識，歡迎通過首頁聯(lián)系方式咨詢我們。

淺析PCBA焊點失效的原因

隨著電子產(chǎn)品向小型化、精密化發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來越高，相對于的電路板中的焊點也越來越小，而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對可靠性要求日益提高。但在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效問題，需要及時分析找出原因，避免再次出現(xiàn)焊點失效情況。

PCBA焊點失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)超標、氧化;

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR;

5、工藝參數(shù)控制缺陷：設計、控制、設備;

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點失效對電路板性能有著很大影響，因此在PCBA加工過程中，應根據(jù)實際情況，不斷改進設計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝，提高焊點可靠性，提高PCBA加工的成品率。