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PCBA行業中術語縮寫簡稱

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時也俗稱為單板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫,中文譯為表面組裝技術。

3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫,中文譯為金屬間化合物。

4.微焊盤(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發生葡萄球現象的焊盤。

5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。

6.精細間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡稱。

9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤上形成錫點的現象。

10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤上形成白點的現象。

11.球窩現象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無IMC層的假連接現象。

12.葡萄球現象:指焊點表面球狀化的現象,多發生于無鉛工藝下0201片式元器件焊點表面。

13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒有形成完全的電連接缺陷。14.開焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒有形成機械與電連接的現象。15. OSP板:在本書指焊盤采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。

選擇PCBA一條龍的十大好處

很多人不理解PCBA是什么，PCBA就是從PCB，元器件采購，SMT生產到PCBA成品外殼組裝的一個生產形式。PCBA生產有很多的好處特別是針對小型的科技企業，選擇PCBA廠家可以節約時間和金錢上的成本，以下靖邦小編總結的PCBA價值十大點。希望對您有所幫助。

1、  為客戶減少開發供應商的時間和金錢成本

2、  減少客戶的倉庫面積使用成本

3、  為客戶減少因訂單小購買元器件而無價格優勢的成本

4、  為客戶減少采購人員的薪資成本

5、  PCBA問題只找一家供應商

6、  簡化客戶的物流安排

7、  提高批量生產的效率和降低制造成本

8、  為客戶減少品質人員的薪資成本

9、  節省客戶的檢驗設備成本

10、 系統跟蹤訂單生產情況以及物料庫存情況

以上是選擇PCBA的十大好處，那么非PCBA的十大壞處是什么？值得思索。

PCBA貼片加工的操作規則有哪些？

    PCBA貼片加工的操作規則有哪些？PCBA是在PCB空板上先經過SMT上件，再經過DIP插件的制作過程，會涉及到很多精細且復雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規范就會造成工藝缺陷或是元器件損壞，影響產品質量，增加加工成本。那么PCBA貼片加工的操作規則有哪些呢？靖邦科技來分享：

   PCBA貼片加工的操作規則有哪些？

   1、在PCBA工作區域內不應有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。

   2、PCBA貼片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因為人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現焊接缺陷。

   3、對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度，以預防出現危險。在必須使用手套的裝配區域，弄臟的手套會產生污染，因此必要時需經常更換手套。

   4、不可使用保護皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。

   5、對EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標志予以標識，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯及測試必須在能控制靜電的工作臺上完成。

   6、對EOS/ESD工作臺定期進行檢查，確認它們能正常工作(防靜電)。EOS/ESD組件的各種危險可以因為接地方法不正確或者接地連接部位中有氧化物而引起，因此對“第三線”接地端的接頭應給予特別的保護。

   PCBA貼片加工的操作規則有哪些？現在大家知道了嗎？在靖邦科技PCBA貼片加工中，應嚴格遵守這些操作規則，正確操作，才能確保產品最終的使用質量，并減少元器件的損壞，降低成本。