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影響pcba代工代料成本的因素有哪幾種？

    pcba包工包料是PCBA加工的一種類型，也是目前貼片加工廠的一種非常常見的方式。談到控制成本時，采購常常感覺像是討價還價，而供應商覺得他們又要被！兩邊神經都很緊張。

   pcba加工管理成本的初衷是：利用管理成本的技術手段，減少浪費，降低成本，提高公司在PCBA加工市場的競爭地位。所謂管理成本，就是要降低各種浪費的成本，降低沒有增值的成本，一方的利益損害不能長久的交易。

    一個產品的成本結構，大部分的產品規劃階段和設計階段都已經確定，隨著產品上市后難以找到價格的降價空間，所以pcba代工代料采購在產品上市前需要積極地參與影響產品成本的因素管理。在這篇文章中，我們來談談影響pcba代工代料成本因素：

   1、PCBA加工材料的通用性

    材料的通用性包括兩種類型：

    一是該材料在工業上有一個共同的標準。

    二是該材料在材料行業中沒有通用的標準，需要定制，在這種情況下，如何提高材料的通用性。

     在產品規劃和設計階段，產品規劃和研究人員更多地關注自己擅長的領域，比如如何更好地實現產品的功能，較少考慮供應鏈的需求，可能無意中使用了非行業標準件。非行業標準件是指供應商較少，甚至只有一個供應商，市場供應不足，材料通常沒有處于完全競爭的市場環境中，采購的供應和成本是一個挑戰。有些人可能會說，當有行業通用零件時，可以選擇行業通用零件，但有些需要定制的訂單時該如何解決？當我們遇到沒有行業準備部件的項目時，我們可以試著將其轉換為跨公司產品線的內部通用項目。

    2、PCBA加工產品組合的復雜性

      產品組合的復雜性，一方面是指公司提供產品的數量，另一方面是指同一產品提供不同規格、型號和顏色，以及許多其他選項。

     有些貼片加工廠向客戶提供的選擇越多，其產品組合的復雜性就越高，這意味著它必須準備更多的庫存，甚至為了應對緊急的需求變化，同時增加供應彈性，這通常也意味著更高的成本。為了確保運營效率和價格競爭力，現在越來越多的公司傾向于精簡他們的產品組合。

      當然，我們考慮產品組合的復雜性的同事，也要考慮公司的市場定位，一些貼片加工廠的市場定位是為客戶提更多選擇。例如，我以前支持業務部的接縫原則，只要墻上有接縫，就應該貼上。產品線非常復雜，產品組合非常復雜。產品組合的復雜性直接與庫存、供應、成本和廢料相關，高復雜性通常意味著高成本。

     3、PCBA加工的規模

       大型貼片加工廠和分銷中心必須與大型產品的出貨量相匹配，以實現規模經濟與盈利能力，小型電子制造廠和分銷中心需要對應和自己規模匹配的出貨量，如果匹配了大批發貨的產品，往往由于加班費、運行效率低、機器設備故障和維修等不能盈利，這一點很容易被大家忽視。

       因此，在pcba代工代料采購供應商的選擇中，有必要考慮產品出貨量與供應商規模是否匹配，錯誤的匹配往往意味著成本的增加。成本的驅動因素與企業的內部和外部都密切相關，當我們評估材料是否是工業標準的時候，當我們評估產品組合復雜性的時候，當我們評估供應商的規模時，我們不能簡單地說什么是好或什么是壞，我們必須分析這些成本驅動因素所對應的價值。例如，提供多種產品組合比提供單一產品要復雜和昂貴，如果企業的市場地位是為客戶提供更多的產品選擇，是企業的核心競爭力，那么這種成本的增加是有價值的。

       當我們在管理pcba代工代料過程的成本時采購商一定要考慮成本提高的因數是否能夠給貼片加工廠帶來附加價值，怎樣才能在附加值和成本之間找到平衡點，這才是對PCBA加工采購商的考驗。

企業如何應對pcb材料漲價的挑戰？

  

     對pcb行業來說，2018年前面幾個月份經歷了前期的市場“淡季”，如何在剩下的兩個月中搶占先機，成為各大pcb企業的首要任務。然而從6月份開始上游市場就傳來了原材料（覆銅板pcb）要漲價的消息，8月份也開始跟著上調價格，截止到目前為止漲幅5%-10%，造成pcb廠不得不隨行就市跟著漲價。  

      近兩年，國內乃至全球鋰電產業及新能源汽車產業的火爆，引發了原材料銅箔的短缺，物稀價貴，銅箔近兩年價格開始水漲船高，接著，以銅箔為主要原材料的覆銅板也漲價聲起，情況還愈來愈烈，至今12月份板材的價格漲聲不止。部分PCB廠商逼無奈紛紛掛出漲價通知。

      PCB原材料漲價，這不是一次， 相信未來還會有很多。 如何應對?不外乎有三條路:一是資源獲取，以優質實力及發展前景，與供應商建立長期戰略合作關系、保持采購端穩定;二是對產品進行技術升級創新，提升企業核心競爭力和議價能力;三是引人精益生產管理，優化生產流程和管理體系，降低成本提升效率和效益。

     是的，如今實業艱難，我們且干且珍惜。牽一發而動全身，漲價對于整個產業鏈來說，都是一件相當難受的事。銅箔的短缺只是一個階段性的供需狀況，何況在目前的全球經濟環境下，市場會迅速反應，供需失衡的短板也會很快補上來。我們呼吁產業鏈上下游謹慎對待，低潮時不輕易降價，市況好時也不輕言漲價。當然，局部的動蕩是不可避免的，不具備核心競爭力的企業也將在這輪動蕩中優勝劣汰、適者生存。我們也鼓勵和支持優的PCB企業不斷加強產品研發、向高突破、向高附加值高效率高效益跨越。惟其如此，才能彰顯一個行業的強盛和可持續發展。

PCBA加工，可制造性設計與制造的關系是什么？

這次的文章靖邦技術繼續為您講解PCBA及SMT相關知識，下文是關于可制造性設計與制造的關系可以歸納為以下兩點。這次的文章靖邦技術繼續為您講解PCBA及SMT相關知識，下文是關于可制造性設計與制造的關系可以歸納為以下兩點。

(1)PCBA的可制造性設計決定PCBA的焊接直通率水平，它對焊接良率的影響是性的，較難通過現場工藝的優化進行補償。

(2)可制造性設計決定生產效率與生產成本。如果PCBA的工藝設計不合理，

可能就需要額外的試制時間和工裝，如果還不能解決，就必須通過返修來完成。這些都降低了生產效率.提高了成本。

下面以一個0.4mmQFP的例子予以說明。

0.4mmQFP是廣泛使用的一類封裝，但它也是焊接不良排行前十的封裝。主要的焊接不良表現為橋連和開焊，見圖2-4。

0.4mmQFP之所以容易發生橋連，是由于引線之間的間隔比較小，一般只有0.15~ 0.20mm，它對焊膏量的變動比較敏感。如果焊膏印刷稍微偏厚就可能引發橋連，因此，通常采取的改進舉措是減少焊膏印刷的鋼網厚度，但這樣做的結果可能帶來更多的開焊。如果能夠提供一個比較大的焊膏量工藝窗口，那么就可以有效地提高焊接的良率。

從工藝設計角度考慮，需要解決兩個問題:一是如何控制焊膏量的變化;二是如何降低焊膏量對橋連的影響。如果能夠解決這兩個問題就能夠很好地管控0.4mmQFP的焊接質量。

下面介紹一下0.4mmQFP的焊點結構與焊膏印刷的原理，見圖2-5和,圖2-6。

從圖2-5可以看到，熔融的焊錫鋪展在焊盤和引腳表面，焊盤的寬度決定吸附熔融焊錫的量。從圖2-6可以了解到阻焊厚度對鋼網與焊盤之間密封性的影響—如果阻焊層比較厚就會增加焊膏的量。

了解了這兩點，就可以進行0.4mmQFP的工藝設計，具體講就是通過對焊盤、阻焊和鋼網的一體化設計，有效控制焊膏量的波動并降低焊膏量對橋連的敏感度。

如果把焊盤設計得比較寬一點，鋼網開窗設計窄點，去掉焊盤之間的阻焊，見圖2-7，那么，就可以獲得穩定的焊膏量(去掉了阻焊對焊膏印刷厚度的影響)，可以適應焊膏量變化的焊縫結構(寬焊盤窄的鋼網開窗)，從而實現了少橋連甚至不橋連的工藝目標。實踐證明，這樣的設計完全可以解決。

0.4mmQFP的橋連問題。

當然，圖2-7所示設計只是一種思路，還可以根據PCB廠的能力進行其它的設計，圖2-8為兩個案例，都是比較好的設計。圖2-8(a)為日本京瓷公司的焊盤設計，采用了0.25mm寬焊盤并在焊盤間加阻焊的設計，這種設計建立在PCB廠工藝能力上，要具有精密阻焊開窗能力。圖2-8( b)為日本公司的焊盤設計，采用了引腳根部窄焊盤的設計。

通過以上案例，說明要重視工藝設計，賦予工藝設計與硬件設計同樣的地位，所創造的是產品的高質量。