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PCBA測試治具是什么?

PCBA測試治具是PCBA加工廠中非常重要的設備，一般放置于生產環節的末端，用來檢測產品是否是完好的。在進行PCBA測試治具制作和測試時，需符合規定的要求才能的提高測試的準確率，提高出貨品質。

PCBA測試治具是專門對產品的功能、功率校準、壽命、性能等進行測試、試驗的一種治具。因其主要在PCBA生產線上用于產品的各項指標的測試，所以叫PCBA測試治具。那么下面靖邦電子與大家淺談pcba測試治具的分類。

1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等。

2、FCT測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發現硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產治具和測試架。

3、疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現失效，判斷測試出現故障的概率，以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。

4、惡劣環境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。

5、老化測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現任何失效故障，經過老化測試后的電子產品才能批量出廠銷售。

以上是smt貼片加工廠分享pcba測試治具分類，如需了解更多資訊請關注我們，下節繼續與大家分享。

PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理？

   PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理？因為如果要保證線路板電氣性能的可靠性，就需要控制好線路的阻抗﹑低失真﹑低干擾、低串音及消除電磁干擾EMI。阻抗是指線路板中電阻和電抗的參數的情況，主要的對交流電起著比較阻礙的作用，在線路板的生產的過程中，阻抗處理是必然不可少的。具體內容如下：

   PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理？

   1、線路板在生產過程中要經歷沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環節，而這些環節所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達到產品質量要求，能正常運行。

   2、線路板的鍍錫是整個線路板制作中容易出現問題的地方，是影響阻抗的關鍵環節?；瘜W鍍錫層大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定。

   3、線路板中的導體中會有各種信號傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真，導致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內。

   在線路板制作過程中，考慮到元器件接插以后的電性能和信號傳輸的問題，一般要求阻抗越低越好。這就是PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理的原因。小編提醒大家，在PCB線路板制作過程要一定要注意這幾個要點，合理規劃設計。

PCBA的熱設計是怎樣的？

    PCBA焊接采用的是熱風再流焊，依靠風的對流和PCB、焊盤、引線的傳導進行加熱。由于焊盤、引腳的熱容量大小以及受熱條件不同，因而焊盤、引腳在再流焊接加熱過程中同一時刻所加熱到的溫度也不同。如果這個溫度差比較大，就可能引起焊接不良，如QFP引腳的開焊、繩吸;片式元件的立碑、移位;BGA焊點的收縮斷裂等。同理，我們可以通過改變熱容量解決一些問題。

    (1)熱沉焊盤的熱設計。

   在熱沉元件的焊接中，會遇到熱沉焊盤的少錫的現象，這是一個可以通過熱沉設計改善的典型應用情況。

   對于上述情況，可以采用加大散熱孔熱容量的辦法進行設計。將散熱孔與內層接地層連接，如果接地層不足6層.可以從信號層隔離出局部作散熱層，同時將孔徑減少到小可用的孔徑尺寸。

   (2)大功率接地插孔的熱設計。

   在一些特殊產品設計中，插裝孔有時需要與多個地/電平面層連接。由于波峰焊接時引腳與錫波的接觸時間也就是焊接時間非常短，往往為2~3s,如果插孔的熱容量比較大，引線的溫度可能達不到焊接的要求，形成冷焊點。

   為了避免這種情況發生，經常用到一種叫做星月孔的設計,將焊接孔與地/電層隔開，大的電流通過功率孔實現。

    (3)BGA焊點的熱設計。

   混裝工藝條件下.會出現一種特有的因焊點單向凝固而產生的“收縮斷裂”現象，形成這種缺陷的根本原因是混裝工藝本身的特性，但是可以通過BGA角部布線的優化設計使之慢冷而加以改善。

   根據案例提供的經驗，一般發生收縮斷裂的焊點位于BGA的角部，可以通過加大BGA角部焊點的熱容量或降低熱傳導速度，使其與其他焊點同步或后冷卻.從而避免因先冷卻而引起其在BGA翹曲應力下被拉斷的現象發生。

    (4)片式元件焊盤的設計。

   片式元件隨著尺寸越來越小，移位、立碑、翻轉等現象越來越多。這些現象的產生與許多因素有關，但焊盤的熱設計是影響比較大的一個方面。

   如果焊盤的一端與比較寬的導線連接，另一端與比較窄的導線連接，那么兩邊的受熱條件就不同，一般而言與寬導線連接的焊盤會先熔化(這點與一般的預想相反，一般總認為與寬導線連接的焊盤因熱容量大而后熔化，實際上寬的導線成了熱源，這與PCBA的受熱方式有關)，先熔化的一端產生的表面張力也可能將元件移位甚至翻轉。

   (5)波峰焊接對元件面的影響。

   ①BGAO

   0.8mm及其以上引腳中心距的BGA大部分引腳都是通過導通孔與線路層進行連接的。波峰焊接時，熱量會通過導通孔傳遞到元件面上的BGA焊點。根據熱容量的不同，有些沒有熔化、有些半熔化，在熱應力作用下很容易斷裂失效。

   ②片式電容。

   片式電容對應力非常敏感，容易受到機械和熱應力的作用而開裂。隨著托盤選擇波峰焊接的廣泛使用，在托盤開窗邊界處的片式元件很容易因熱應力而斷裂。

   以上就是靖邦關于PCBA的熱設計是怎樣的？這一問題的淺析解釋，更PCBA加工相關訊息歡迎通過靖邦首頁聯系方式聯系咨詢我門。