男人插女人骚视频,波多野结衣人妻厨房大战,亚洲国产精品成人精品无码区,亚洲 欧美 国产 综合首页

PCBA加工，自動化生產要求淺析

PCBA加工生產過程中，難免會存在一些列的設備尺寸或其他要求，具體要求是什么呢？靖邦將會在下文中為你淺析說明。PCBA加工生產過程中，難免會存在一些列的設備尺寸或其他要求，具體要求是什么呢？靖邦將會在下文中為你淺析說明。

一.PCB尺寸背景說明

PCB的尺寸受限于生產線設備的能力，因此，在產品系統方案設計時應考慮合適的PCB尺寸。在下文中，靖邦將會針對這一系列PCBA加工問題對此做出解釋說明。

(1) SMT設備可貼裝的大PCB尺寸源于PCB板料的標準尺寸，大多數為20' x 24'，即508mm x 610mm(導軌寬度)。

(2)推薦尺寸是SMT生產線各設備比較匹配的尺寸，有利于發揮各設備的生產效率，消除設備瓶頸。

(3)對于小尺寸的PCB應該設計成拼版，以提高整條生產線的生產效率。

【PCB尺寸設計要求】

(1)一般情況下，PCB的大尺寸應限制在460mm x 610mm范圍內。

(2)推薦尺寸范圍為(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm，長寬比應<2,

(3)對于尺寸<125mm x 125mm的PCB，應拼版為合適的尺寸。

二.PCB外形背景說明

SMT生產設備是用導軌傳送PCB的，不能傳送不規則外形的PCB，特別是角部有缺口的PCB。

【PCB外形設計要求】

(1) PCB外形應為規則的方形且四角倒圓。

(2)為保證傳送過程中的平穩性，對不規則形狀的PCB應考慮用拼版的方式將其轉換為規范的方形，特別是角部缺口好要補齊，以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。

(3)純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸應小于所在邊長度的三分之，對于超過此要求的，應將設計工藝邊補齊。

(4)金手指的倒邊設計要求除了插人邊按圖示要求設計倒角外，插板兩側邊也應該設計((1~1.5) x 45度的倒角，以利于插人。

三.傳送邊背景說明

傳送邊的尺寸取決于設備的傳送導軌要求，印刷機、貼片機和再流焊接爐，一般要求傳送邊在3.5mm以上。

【傳送邊設計要求】

(1)為減少焊接時PCB的變形，對非拼版PCB，一般將其長邊方向作為傳送方向;對于拼版也應將其長邊方向作為傳送方向。

(2)一般將PCB或拼版傳送方向的兩條邊作為傳送邊，見圖8-8，傳送邊的小寬度為5.0mm，傳送邊正反面內.不能有任何元器件或焊點。

(3)非傳送邊，SMT設備方面沒有限制，最預留2.5mm的元件禁布區。

四.定位孔背景說明

拼版加工、組裝、測試等很多工序需要PCB準確定位，因此，一般都要求設計定位孔。

【定位孔設計要求】

(1)每塊PCB，至少應設計兩個定位孔，一個設計為圓形，另一個設計為長槽形，前者用于定位，后者用于導向。

①定位孔徑沒有特別要求，根據自己工廠的規范設計即可，推薦直徑為2.4mm、3.0mm。

②定位孔應為非金屬化孔。如果PCB為沖裁PCB，則定位孔應設計孔盤，以加強剛度。

③導向孔長一般取直徑的2倍即可。

④定位孔中心應離傳送邊5.0mm以上，兩個定位孔盡可能離的遠些，建議布局在PCB的對角處。

(2)對于混裝PCB(安裝有插件的PCBA)，定位孔的位置最正反一致，這樣，工裝的設計可以做到正反面公用，如裝螺釘底托也可用于插件的托盤。

五.定位符號背景說明

現代貼片機、印刷機、光學檢測設備(AOI),焊膏檢測設備(SPI)等都采用了光學定位系統。因此，PCB上必須設計光學定位符號。

(1)定位符號分為整體定位符號(Global Fiducial)與局部定位符號(LocalFiducial)。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精細間距元器件的定位。

(2)光學定位符號可以設計成正方形、菱形、圓形、十字形、井字形等，高度為2.Omm。一般推薦設計成擬Omm的圓形銅定義圖形，慮到材料顏色與環境的反差，留出比光學定位符號大1mm的無阻焊區，內不允許有任何字符。同一板面上的三個符號下內層有無銅箔應一致。

(3)在有貼片元器件的PCB面上.建議在板的角部布設三個整板光學定位符號，以便對PCB進行立體定位(三點決定一個平面，可以檢測焊膏的厚度)。

(4)對于拼版，除了要有三個整板光學定位符號外，每塊單元板上對角處最也設計兩個或三個拼版光學定位符號。

(5 )對引線中心距小于等于0.5mm的QFP以及中心距小于等于0.8 mm的BGA等器件，應在其對角設置局部光學定位符號，以便對其確定位。

(6)如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該有光學定位符號。

(7)如果PCB上沒有定位孔，光學定位符號的中心應距離PCB傳送邊6.5mm以上。如果PCB上有定位孔，光學定位符號的中心應設計在定位孔靠PCB中心側。

以上就是PCBA加工自動化生產要求的全部內容，更多相關訊息歡迎通過靖邦網首頁聯系方式聯系我們。

PCBA加工相關知識之波峰焊接

在PCBA加工中，波峰焊接想必是許多與熟悉PCB的朋友非常了解的工藝流程，在這篇文章中，靖邦科技將會為您詳細的拆解這程并做出分析，希望該文對您有所幫助。

波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(含錫的焊料)，經過機械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預先裝有元件的PCB通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與PCB插孔/焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊接工藝。

1.工藝流程

點膠一貼片一固化一波峰焊接

2.工藝特點

(1)焊點的大小、填充性主要取決于焊盤的設計、孔與引線的安裝間隙。換句話來講，就是波峰焊接焊點的大小主要取決于設計，如下圖。

(2)熱量的施加主要通過熔化的焊料傳導，施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時間(焊接時間)與面積。

一般而言，加熱溫度可以通過調節PCB的傳送速度獲得需要的加熱溫度，但是，對于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度，而是取決于托盤開窗尺寸。這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應滿足托盤小開窗尺寸的要求。

(3)焊接片式，存在“遮蔽效應”，容易發生漏焊現象。所謂“遮蔽效應”，指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤/焊端的現象。

這就要求波峰焊接片式元器件的長方向垂直于傳送方向進行布局，以便片式元件兩焊端能夠很好地潤濕。

(4)波峰焊接是通過熔融焊錫波施加焊料的。由于PCB的移動，焊錫波焊接一個焊點時有一個進人和脫離過程。焊錫波總是從脫離方向離開焊點，因此，一般密腳插裝連接器的橋連總是發生在最后脫離焊錫波的引腳上。這點對于解決密腳插裝連接器的橋連有幫助，一般只要在最后脫錫的引腳后面(按傳送方向定義)設計合適的盜錫焊盤就可以有效地解決。

PCBA加工相關知識之波峰焊接的相關內容就到這里，如果您希望了解更PCBA加工及PCB相關知識歡通過首頁聯系方式迎聯系咨詢靖邦科技！

PCBA加工，可制造性設計與制造的關系是什么？

這次的文章靖邦技術繼續為您講解PCBA及SMT相關知識，下文是關于可制造性設計與制造的關系可以歸納為以下兩點。這次的文章靖邦技術繼續為您講解PCBA及SMT相關知識，下文是關于可制造性設計與制造的關系可以歸納為以下兩點。

(1)PCBA的可制造性設計決定PCBA的焊接直通率水平，它對焊接良率的影響是性的，較難通過現場工藝的優化進行補償。

(2)可制造性設計決定生產效率與生產成本。如果PCBA的工藝設計不合理，

可能就需要額外的試制時間和工裝，如果還不能解決，就必須通過返修來完成。這些都降低了生產效率.提高了成本。

下面以一個0.4mmQFP的例子予以說明。

0.4mmQFP是廣泛使用的一類封裝，但它也是焊接不良排行前十的封裝。主要的焊接不良表現為橋連和開焊，見圖2-4。

0.4mmQFP之所以容易發生橋連，是由于引線之間的間隔比較小，一般只有0.15~ 0.20mm，它對焊膏量的變動比較敏感。如果焊膏印刷稍微偏厚就可能引發橋連，因此，通常采取的改進舉措是減少焊膏印刷的鋼網厚度，但這樣做的結果可能帶來更多的開焊。如果能夠提供一個比較大的焊膏量工藝窗口，那么就可以有效地提高焊接的良率。

從工藝設計角度考慮，需要解決兩個問題:一是如何控制焊膏量的變化;二是如何降低焊膏量對橋連的影響。如果能夠解決這兩個問題就能夠很好地管控0.4mmQFP的焊接質量。

下面介紹一下0.4mmQFP的焊點結構與焊膏印刷的原理，見圖2-5和,圖2-6。

從圖2-5可以看到，熔融的焊錫鋪展在焊盤和引腳表面，焊盤的寬度決定吸附熔融焊錫的量。從圖2-6可以了解到阻焊厚度對鋼網與焊盤之間密封性的影響—如果阻焊層比較厚就會增加焊膏的量。

了解了這兩點，就可以進行0.4mmQFP的工藝設計，具體講就是通過對焊盤、阻焊和鋼網的一體化設計，有效控制焊膏量的波動并降低焊膏量對橋連的敏感度。

如果把焊盤設計得比較寬一點，鋼網開窗設計窄點，去掉焊盤之間的阻焊，見圖2-7，那么，就可以獲得穩定的焊膏量(去掉了阻焊對焊膏印刷厚度的影響)，可以適應焊膏量變化的焊縫結構(寬焊盤窄的鋼網開窗)，從而實現了少橋連甚至不橋連的工藝目標。實踐證明，這樣的設計完全可以解決。

0.4mmQFP的橋連問題。

當然，圖2-7所示設計只是一種思路，還可以根據PCB廠的能力進行其它的設計，圖2-8為兩個案例，都是比較好的設計。圖2-8(a)為日本京瓷公司的焊盤設計，采用了0.25mm寬焊盤并在焊盤間加阻焊的設計，這種設計建立在PCB廠工藝能力上，要具有精密阻焊開窗能力。圖2-8( b)為日本公司的焊盤設計，采用了引腳根部窄焊盤的設計。

通過以上案例，說明要重視工藝設計，賦予工藝設計與硬件設計同樣的地位，所創造的是產品的高質量。