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PCB印制電路板上著烙鐵的作用

加熱時烙鐵頭應能同時加熱焊盤和元器件引線，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時不僅可以穩定印制電路板還能起到支撐穩定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調節電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積，角度及接觸壓力。

對于引線插裝后未打彎的元器件，可以在烙鐵頭上加少許焊錫再去加熱引線和焊盤，待到引線和焊盤都加熱后，將焊錫從引線與電烙鐵相對一側加入，焊接完畢后先撤離焊錫后再撤離電烙鐵。

PCB電路板進行合理規劃設計的要點

   PCB電路板進行合理規劃設計的要點

   1、電路板的規劃

   主要是規劃PCB板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結構(即單層板、雙層板和多層板的選擇)。

   2、工作參數設置

   主要是指工作環境參數設置和工作層參數設置。正確合理的設置PCB環境參數，能給電路板的設計帶來極大的方便，提高工作效率。

   3、元件布局與調整

   4、布線規則設置

   主要是設置電路布線的各種規范，導線線寬、平行線間距、導線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等，無論采取何種布線方式，布線規則是必不可少的一步，良好的布線規則能保證電路板走線的安全，又符合制作工藝要求，節約成本。

   5、布線與調整

   這些就是PCB電路板進行合理規劃設計的要點，還有報表輸出與存盤打印等文檔處理工作，這些文件可以用來檢查和修改PCB電路板，也可以用來作為采購元件的清單，做好這些細節工作才能更好的保證產品質量，如遇到問題也能及時處理解決。

PCB通孔再流焊接相關問題淺析

PCB通孔再流焊接相關問題淺析。通孔再流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，再流焊接時比較容易出現 半球形焊點，這種焊點實際上為不良焊點，多為虛焊焊點，典 型特征即焊點下有大的空洞。

通孔再流焊接，一般先印焊裔后插人插針。如果插針長度比PCB厚度小, 則焊膏往往不會被“桶”出來，而在插針與孔壁之間形成斷續的焊資填充, 焊接后形成空洞。

通孔再流焊接對引腳有一定要求。

(1)引腳一般應伸出板面0.2?0.8mm比較合適。太長，被粘在引腳端 頭的焊裔再流焊接時很難被回流孔內；如果內陷比較多，比如0.5mm，則再 流焊接時很容易形成半球形外觀的焊縫。

(2)如果設計上希望實現引腳不露出PCB板面，則建議采用倒大角的 引腳端頭設計，并控制引腳內陷尺寸<0.5mm，以避免插入插針后形成有間 隙的焊膏填充。

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