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物聯網(Internet of Things)指的是將無處不在（Ubiquitous）的末端設備（Devices）和設施（Facilities），包括具備“內在智能”的傳感器、移動終端、工業系統、樓控系統、家庭智能設施、視頻監控系統等、和“外在使能”(Enabled)的，如貼上RFID的各種資產（Assets）、攜帶無線終端的個人與車輛等“智能化物件或動物”或“智能塵埃”（Mote），通過各種無線和/或有線的長距離和/或短距離通訊網絡實現互聯互通（M2M)、應用大集成（Grand Integration)、以及基于云計算(牛計算）的SaaS營運等模式，在內網（Intranet）、專網（Extranet）、和/或互聯網（Internet）環境下，采用適當的信息安全保障機制，提供安全可控乃至個性化的實時在線監測、定位追溯、報警聯動、調度指揮、預案管理、遠程控制、安全防范、遠程維保、在線升級、統計報表、決策支持等管理和服務功能，實現對“萬物”的“節能、安全、環保”的“管、控、營”一體化。

往小的說，物聯網就是由傳統互聯網的人與人之間的信息交互，而發展到物品與物品之間也能進行信息的交互，將我們的現實生活信息化。隨著物聯網的發展，物聯網更多的與智能設備結合在一起。物聯網目前應該是一個包含了傳感器，網絡連接，終端設備三個角色的具有智能的反饋型網絡。而在傳感器領域，陶瓷基板便能大顯神通。

傳感器就是物聯網的“眼喉口鼻舌”，倘若傳感器失靈，物品就“看不見聽不見”，更無法搜集信息，就更別提“萬物互聯”了。傳感器的選擇無非從靈敏度、頻率響應、線性范圍、穩定性和精度這幾個方面去考量，其中穩定性與基板材質有很大關系，前面幾項主要看制造工藝，陶瓷材料的穩定性能相當出色，倘若單單從基板材質來看，陶瓷基板無疑是傳感器的不二之選。

斯利通陶瓷基板有以下特點：

低通訊損耗——陶瓷材料本身的介電常數使得信號損耗更小。

高熱導率——氧化鋁陶瓷的熱導率是15～35 w/mk，氮化鋁陶瓷的熱導率是170～230 w/mk，芯片上的熱量直接傳導到陶瓷片上面，無需絕緣層，可以做到相對更好的散熱。

更匹配的熱膨脹系數——芯片的材質一般是Si（硅）GaAS，陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近，不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊、內應力等問題。

高結合力——斯利通陶瓷電路板產品的金屬層與陶瓷基板的結合強度高，可以達到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強度）。

純銅通孔——斯利通陶瓷DPC工藝支持PTH（電鍍通孔）/Vias（導通孔）。

高運行溫度——陶瓷可以承受波動較大的高低溫循環，甚至可以在600度的高溫下正常運作。

高電絕緣性——陶瓷材料本身就是絕緣材料，可以承受很高的擊穿電壓。

可進行高密度組裝——線/間距（L/S）分辨率可以達到20μm,從而實現設備的輕量化，小型化，集成化。

定制化服務——斯利通可以按客戶需求提供定制服務，導電層厚度在1μm～1mm內任意定制根據用戶給出的產品設計圖和要求來進行批量生產。用戶可以擁有更多選擇，更加人性化。

除了以上優點外，斯利通陶瓷基板還具有不含有機成分，耐宇宙射線，使用壽命長，銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用等優等點。斯利通陶瓷基板是物聯網傳感器的不二之選，這一點毋庸置疑。

物聯網的應用領域涉及到方方面面，在工業、農業、環境、交通、物流、安保等基礎設施領域的應用，有效的推動了這些方面的智能化發展，使得有限的資源更加合理的使用分配，從而提高了行業效率、效益。 在家居、醫療健康、教育、金融與服務業、旅游業等與生活息息相關的領域也有各種各樣應用，這也意味著物聯網極大的市場。

斯利通將秉持以“科技為動力，市場為導向”的原則，以工匠精神，源源不斷為顧客打造高品質產品，采用更多的技術，持續的為客戶創造更多價值，竭盡全力提供更令人滿意的，更人性化的服務，乘上物聯網的時代之帆，與客戶做到合作共贏，共享物聯網這塊大蛋糕。