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針對LED的發光效率會隨著使用時間的增長與應用的次數增加而持續降低，過高的接面溫度會加速影響其LED發光的色溫品質致衰減，所以接面溫度與LED發光亮度呈現反比的關系。此外，隨著LED芯片尺寸的增加與多晶LED封裝設計的發展，LED載板的熱負荷亦倍增，此時除載板材料的散熱能力外，其材料的熱穩定性便左右了LED產品壽命。簡單的說，高功率LED產品的載板材料需同時具備高散熱與高耐熱的特性，因此封裝基板的材質就成為關鍵因素。

針對LED的發光效率會隨著使用時間的增長與應用的次數增加而持續降低，過高的接面溫度會加速影響其LED發光的色溫品質致衰減，所以接面溫度與LED發光亮度呈現反比的關系。此外，隨著LED芯片尺寸的增加與多晶LED封裝設計的發展，LED載板的熱負荷亦倍增，此時除載板材料的散熱能力外，其材料的熱穩定性便左右了LED產品壽命。簡單的說，高功率LED產品的載板材料需同時具備高散熱與高耐熱的特性，因此封裝基板的材質就成為關鍵因素。

陶瓷電路板

近期有許多以陶瓷材料作為高功率LED散熱基板之應用，然而LTCC、HTCC二者因采用厚膜工藝備置金屬線路，使得線路度不高，加上受限于工藝因素，不利于生產小尺寸的產品，因此LTCC、HTCC現階段工藝能力并不適合小尺寸高功率產品的需求。

另一方面，DBC亦受限于工藝能力，線路分辨率僅適合100~300um，且其量產能力受金屬、陶瓷界面空氣孔洞問題而受限。在陶瓷基板產品的線路精確度、材料散熱系數、金屬表面平整度、金屬、陶瓷間接合覆著度考慮，目前以薄膜微影程制作金屬線的DPC陶瓷基板的應用范疇廣。

1.產品精度高，電學、熱學性能好.2.結合強度高，可焊性好，可實現通孔盲孔.

3.工藝成熟，環保無污染，成本較傳統技術低.

4.應用范圍廣，單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產.

5.定制化生產，無需開模，生產周期短.

基材種類:氧化鋁陶瓷

基材厚度：0.65mm

導電層：銅

金屬層厚度：200μm

表面處理：OSP

金屬單面/雙面：雙面

導通孔：有

阻焊層：有