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-33-34-35系列UPS用鐵粉芯
深圳市東湖電子材料有限公司經營的-33 -34 -35系列UPS用鐵粉芯，目前廣泛的應用于各大UPS廠商。目前有力的支持著各個UPS廠商的降成本需求。HST250-34  HST184-35等各系列鐵粉芯正大批量的供應著客戶。同時有小尺寸如HST106-33 HST130-33等產品正配合著汽車電子的大發展正大力興起。HST106-33系列產品同時還大批量應用于家電等產品EMI的需求中.歡迎各界朋友來電選購。工廠機臺配置均衡，各式壓機配套合理。歡迎各界朋友選購。
SAIL啟航：“世界人工智能創新大賽”今在滬啟動

據市經信委副巡視員、市經濟和信息化發展研究中心史文軍介紹，上海人工智能的產業生態已初步形成一個沿黃浦江走向的“人字形”的布局，以徐匯、浦東為核心，楊浦、長寧、閔行、靜安等區基于特色產業集聚發展，可謂“東西集聚、多點聯動”，而在賽事開展過程中，大賽也將和浦東、楊浦、徐匯、臨港等區域聯動，充分發揮各自區域的產業優勢，在“智能+”的新方向指引下，圍繞賽事主題開展內容豐富、形式多樣的研討沙龍、人才培訓、企業加速營等活動，在辦好大賽的基礎上，為區域吸引人才和企業助力，推進大賽成果的落地。

緊密結合技術發展新方向，著力提升賽事專業性和參與度

作為一場別人工智能創新賽事，本次大賽將聚焦金融、交通和工業四大方向，從擬突破的人工智能技術難點和待挖掘的應用場景出發，在技術挑戰和場景應用兩個層面展開：其中，技術挑戰重點聚焦具有國際前瞻性的人工智能技術，分設無人駕駛挑戰賽和機器人挑戰賽。場景應用賽則聚焦人工智能熱點方向，綜合四大主題，開放真實應用場景，面向全球招募團隊。據悉，本屆大賽緊密結合“5G+AI”新方向。在臨港無人駕駛封閉測試區開展的“無人駕駛挑戰賽”，將考驗全球無人駕駛團隊在 5G網絡環境下的車路協同、安全駕駛能力。而場景應用賽中，也將圍繞“5G+AI”在、金融中的應用，向全球拋出新的挑戰。

臺積電加速推進3nm工藝：要2020年量產！

據報道，臺積電3nm工廠通過環境評測，依據原定時程，座3nm廠可望在2020年動工，最快2022年底量產，全球半導體產業邁向新紀元。

對于臺積電來說，加速推進3nm工藝，主要原因是，防止對手三星加快投資腳步，同時也是不希望因為環評案不通過，延緩自家興建晶圓18廠第四到六期新廠的規劃。

依照臺積電規劃藍圖，3納米應可在2021年試產、2022年量產，成為家提供晶圓代工服務，同時解決很多AI人工智能芯片功效更強大的晶圓代工廠。

臺積電目前是蘋果A12、高通驍龍855、華為麒麟980等處理器的代工廠商，而明年年初他們要對現有的7nm工藝升級，主要是加入了極紫外光刻(EUV)技術。