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KH106060A系列鐵鎳highflux磁環
東湖電子目前經營的KH106060A KH157060A  KH184060A等系列產品目前廣泛的應用于電源，醫用電源，光伏，太陽能電源，挖礦機電源燈上面。低的損耗和高的偏流能力使KH106060A系列鐵鎳high flux磁環大放光彩。目前粉料的自制后，對產品的穩定性和大批量的供應能力又上了一大臺階。歡迎各界朋友來電詢樣和來電合作。
中國動力電池即將大規模走向國際

電機控制器價格貴，核心器件IGBT大多進口，譬如英飛凌公司的產品，今年這一狀態得到極大改善，2018年大約40%的IGBT來自中國企業，譬如比亞迪，所以IGBT這一關鍵核心器件已經被攻克。另外一個，IGBT之后很快要取代IGBT的是碳化硅，碳化硅是一個更先進的做控制器的電力電子芯片，頻率可以做到很高、效率可以做到很高、體積可以非常小。體積功率密度可以做到每升100千瓦，比現在要減少大概百分之七八十。中國也開發出了自主的控制器，國內已經有四五個團隊在做產業化。

特斯拉Model3使用的控制器就是碳化硅，比亞迪也宣布在2023年將由碳化硅替代，估計在2025年會全的由碳化硅取代IGBT，這樣做的優勢一個是驅動效率會提高幾個百分點，第二個體積會降低百分之七八十。

高通公司高管表示2019年底手機攝像頭將采用1億像素傳感

最近，高通公司更新了一些主要驍龍Snapdragon處理器的規格，包括Snapdragon 855、Snapdragon 845、Snapdragon 710、Snapdragon 675和Snapdragon 670。新的規格說明這些處理器中的Spectra ISP能夠支持像素高達192MP的單個攝像頭，因此帶來一種令人興奮的可能性，采用1億像素傳感器的智能手機攝像頭。

在一次電話采訪中，高通公司攝像機、計算機視覺和視頻產品管理主管Judd Heape透露，超高分辨率智能手機攝像頭傳感器確實正在研發中，目前正由業內一些的傳感器制造商研發。雖然在高通公司宣布新規格之前，這些產品還不能作為工程樣品提供，但預計將在2019年底之前它們將提供給原始設備制造商，這表明這種制造商正在開發相同的產品。

當被問到高通公司是否真的用上述驍龍Snapdragon處理器中的ISP測試了一個192MP的攝像頭傳感器時，Judd Heape否認了這種可能性，因為目前還沒有這樣的傳感器。目前市場上最常見的大分辨率傳感器是4800萬像素，今年將有更多的高分辨率傳感器以6400萬像素的規格出現。