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?ASEMI整流橋GBPC3510

ASEMI整流橋GBPC3510采用鋁底塑殼-保護芯片更加安全我們知道GBPC3510屬于半導體功率器件，其工作時會芯片會發熱。因為芯片被環氧樹脂包裹，當芯片發熱時樹脂會細微熱膨脹，而當整流橋停止工作時，樹脂會細微冷縮。因為金屬鋅與環氧樹脂的熱平衡點不一致，如果熱漲與冷縮的時候樹脂與外殼不同步，就會造成對芯片的硬力拉傷。這點硬力變化雖然對整個整流橋來講不算很大，但對內置芯片來講足以將芯片損壞。而GBPC3510特別的設計就能絕妙的防止芯片被硬力拉傷的風險，所以能更加好的保護芯片不被損壞。

KBPC2510

編輯：LX

ASEMI品牌整流橋KBPC2510。25A 1000V

下面我們介紹下高壓整流橋的電路接法：整流橋前端是交流220V輸入，進入整流橋AC交流端,由正極直流輸出連接負載用電器正極，經負載用電器負極連接整流橋負極形成回路，完成整個電源整流的路徑。由于KBPC2510這款整流橋橋堆采用的是塑料封裝結構，在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導線的周圍充滿了作為絕緣、導熱的骨架填充物質--環氧樹脂。然而，環氧樹脂的導熱系數是比較低的（一般為0.35W/m，為2.5W/m），因此橋堆的結--殼熱阻一般都比較大（通常為1.0~10/W）

KBPC2510應用于開關電源，電源適配器，LED燈源電路，充電器，冰箱空調機，電視機，家用電器及小電器等相關產品，車用整流，機電設備等各種電源設備。