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asemi首芯DB157S中文資料-ASEMI-強元芯DB157S封裝尺寸
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ABS210貼片整流橋,臺灣ASEMI品牌,其芯片材質采用臺灣原裝進口玻峰GPP工藝芯片,每一顆芯片部通過離散型檢測。ABS210由4個55MIL的GPP芯片組成,性能穩定,參數一致性非常的好。貼片整流橋的應用技術已經非常廣泛和普遍,作為一款新品貼片整流橋ABS210的歡迎與青睞!
強元芯,專業品質12年,用心讓您更放心!
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ABS8封裝尺寸是怎樣的呢?ASEMI專業工程師為您分享解讀!ABS8的封裝方式也是值得說道的地方,采用超薄貼片的體積,將體積集成在非常小的框架里,目前也是超薄貼片小方橋的代表。它的長度為4.7mm,高度為4.5mm,腳間距為4.1mm,腳厚度為0.25mm,具體尺寸參數詳解如下圖所示:
ASMI品牌貼片整流橋ABS8的封裝參數如上所示,現在您知道了吧!如果有其他問題,歡迎咨詢我們的在線客服專員,ASEMI全心全意為您詳解專業整流橋的相關知識!
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ASEMI貼片整流橋主要的參數特性介紹之——零偏壓電容
零偏差電容指的是整流橋兩端電壓為零時,擴散電容及結電容的容量之和。值得注意的,由于制造工藝的限制,即使同一型號的整流橋其參數的離散性也很大。手冊中給出的參數往往是一個范圍,若測試條件改變,則相應的參數也會發生變化,例如在25°C時測得1N5200系列硅塑封整流整流橋的IR小于1OuA,而在100°C時IR則變為小500uA。
