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ASEMI整流橋GBPC5010

 

編輯：LX

ASEMI整流橋GBPC5010-全新封裝鋁底塑殼-穩定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新鋁底塑殼封裝，這種全新封裝與KBPC5010所所用的金屬鋅殼有很大不一樣，其散熱性與穩定性表現更加好。使用過金屬鋅殼封裝的客戶都會有這樣的感觸，散熱性相對不是很突出，內部芯片長時間工作積攢的大量熱能不能被有效導出，也直接影響到橋堆的可靠性。而GBPC5010采用全新鋁底塑殼封裝，鋁的傳導效率高，能快速導熱使得電源可靠性大幅提升。

ZP5A10

編輯：LX

型號：ZP5A10

品牌：ASEMI

封裝：

特性：整流

電性參數：5A 1000V

芯片材質：GPP

正向電流(Io)：5A

芯片個數：

正向電壓(VF)：

芯片尺寸：

浪涌電流Ifsm：

漏電流(Ir)：

工作溫度：-65~+200

恢復時間(Trr)：

引線數量：2

整流橋ZP5A10參數規格為： 電流:5A  電壓：100V~5000V；盒裝：250Pcs/盒。應用于小電流領域產品：LED燈、家用電器、小功率產品等

編輯：LX

ASEMI整流橋D35XT160/D35XT80/D50XB80/D50XB100/D50XB100的存放貨物的倉庫應滿足如下要求：溫度 3-35，濕度 45-75%RH。不要使產品遭受溫度和濕度的快速變化。不要將產品存放在化學環境中，如硫酸氣體或堿性氣體中，否則會降低電極端子的焊接特性和使器件腐蝕。不要以散包裝的形式存放產品。為了避免受潮氣、灰塵等物質的影響，產品應保管于貨架上。保持室內干燥，通風避免雨淋及陽光直射，防塵防潮，防火。請于本公司發貨后 12 個月內使用本產品.如果儲存時間超過 12 個月，請首先確認其焊接特性后再安裝使 用。