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臺灣ASEMI品牌GBPC5010

臺灣ASEMI品牌GBPC5010采用的GPP鈍化工藝鍍金大芯片，GPP鈍化工藝又稱之為玻璃鈍化工藝，是在芯片的表面裹附一層玻璃保護，使得能更加好的避免芯片氧化提高芯片穩定性，更突出的是可以降低芯片的厚度，與傳統酸洗芯片裹附厚厚的白膠形成鮮明對比。所以采用了更薄的GPP芯片能使GBPC5010擁有更薄的體積。

ASEMI整流橋D35XT160/D35XT80/D50XB80/D50XB100/D50XB100的存放貨物的倉庫應滿足如下要求：溫度 3-35，濕度 45-75%RH。不要使產品遭受溫度和濕度的快速變化。不要將產品存放在化學環境中，如硫酸氣體或堿性氣體中，否則會降低電極端子的焊接特性和使器件腐蝕。不要以散包裝的形式存放產品。為了避免受潮氣、灰塵等物質的影響，產品應保管于貨架上。保持室內干燥，通風避免雨淋及陽光直射，防塵防潮，防火。請于本公司發貨后 12 個月內使用本產品.如果儲存時間超過 12 個月，請首先確認其焊接特性后再安裝使 用。