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價格：面議

產品特性：

 ? 高速2D+3D檢測，可檢測至01005元件

 ? 高缺陷覆蓋率，采用混合式2D+3D檢測技術

 ? 真實3D輪廓量測技術，采用雙雷射單位

 ? 具備自動化資料庫與離線編程功能的智能化快速編程介面

產品規格：

光學系統

成像方法動態成像與真實的三維輪廓測量

相機4 Mpix

成像分辨率10μm，15μm（工廠設置）Lighting Multi-phase RGB+W LED 

 3D技術單/雙3D激光傳感器

 成像速度 4 Mpix@ 10 μm 2D: 60 cm2/sec

4 Mpix@ 15 μm 2D: 120 cm2/sec

4 Mpix@ 10 μm 2D+3D: 27-39 cm2/sec*

4 Mpix@ 15 μm 2D+3D: 40-60 cm2/sec*

 取決于板的尺寸和激光分辨率 

 運動表和控制

X-Axis Control Ballscrew + AC-servo controller 

Y-Axis Control Ballscrew + AC-servo controller 

Z軸控制N/A

 X-Y軸分辨率1μm

上限PCB尺寸TR7700SIII3D：510x460毫米

TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm

TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 lanes, 510 x 550 mm x 1 lane

PCB厚度0.6-5 mm 

上限PCB重量3公斤 

頂部間隙25毫米

底部間隙40毫米

邊緣間隙3毫米[5毫米可選]

輸送機在線

高度：880-920毫米

尺寸

WxDxH TR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm

TR7700L SIII 3D: 1300 x 1650 x 1650 mm

TR7700 SIII 3D DL: 1100 x 1770 x 1550 mm

注：不含信號塔，信號塔高度520mm 

重量

TR7700 SIII 3D: 1030 kg

TR7700L SIII 3D: 1250 kg

TR7700 SIII 3D DL: 1150 kg