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版本 嵌入式多媒體卡 5.1 容量 4 GB

工作電壓 1.8, 3.3 V / 3.3 V 接口 HS400

封裝尺寸 11 x 10 x 0.8 mm 工作溫度 -25 ~ 85 °C

產(chǎn)品狀態(tài) 批量生產(chǎn)隨著 5G 的到來，以及像 Galaxy Fold 和 Galaxy Z Flip 這樣的設(shè)備改變著我們所知的智能手機(jī)的形狀，移動(dòng)技術(shù)的未來從未如此光明。

為了幫助迎來下一波順暢而身臨其境的移動(dòng)體驗(yàn)，三星電子最近開始大規(guī)模生產(chǎn)下一代閃存解決方案：其 512 千兆字節(jié) (GB) UFS 3.1。消費(fèi)者可以期待哪些令人難以置信的體驗(yàn)，解決方案的開創(chuàng)性速度會(huì)如何將這些體驗(yàn)推向一個(gè)新的水平？為了回答這些問題以及其他問題，讓我們仔細(xì)看看三星如何為 5G 時(shí)代優(yōu)化這項(xiàng)技術(shù)。

首先，什么是 UFS？

UFS 表示“通用閃存存儲(chǔ)”。簡而言之，三星的高速 UFS 提供比之前的智能手機(jī)存儲(chǔ)技術(shù) eMMC（嵌入式多媒體卡）更快的數(shù)據(jù)處理和更高的能效。這些升級非常重要，因?yàn)樗鼈優(yōu)槲覀兊闹悄苁謾C(jī)達(dá)到全新的性能水平鋪平了道路——增強(qiáng)了我們對從 4K 和 8K 多媒體內(nèi)容到增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí) (AR/VR) 等所有內(nèi)容的享受。最近，負(fù)責(zé)為微電子行業(yè)制定全球標(biāo)準(zhǔn)的組織-電子器件工程聯(lián)合委員會(huì)固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)宣布正式出版 UFS3.1 版。三星不僅在移動(dòng)內(nèi)存解決方案領(lǐng)域，而且在 5G 領(lǐng)域也曾推出創(chuàng)新，在實(shí)現(xiàn) UFS 3.1 的巨大潛力方面擁有優(yōu)勢，并迎來了新一代高性能智能手機(jī)。

深圳斯普侖科技有限公司

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