產(chǎn)品品名 銀銅鈦2
產(chǎn)品編碼 AgCuTi2
產(chǎn)品規(guī)格 -300目
固液相 780-805℃
釬焊溫度 825-927℃
工藝 氣霧化
用途 廣泛用于陶瓷、石墨、單晶金剛石、立方氮化硼、鈦和鈦合金以及高溫合金的釬焊
商品介紹
3、工藝簡單,便于工業(yè)化生產(chǎn)。
只要將陶瓷和金屬清洗干凈、釬料夾放在連接部位、在真空或者惰性氣體保護下,加熱至所需溫度即可實現(xiàn)連接,對連接面的幾何角度和光潔度無特殊要求,亦可進行曲面連接。

產(chǎn)品描述
中文名:銀銅鈦2
英文名:Silver Copper Titanium 2
編碼:Titd-AgCuTi2
化學(xué)式:AgCuTi2
規(guī)格:-300目
品牌:TIJO
固液相:780-805℃
釬焊溫度:825-927℃
外觀:淺金粉末
形貌:球形
產(chǎn)品應(yīng)用:活性釬料,廣泛用于陶瓷、石墨、單晶金剛石、立方氮化硼、鈦和鈦合金以及高溫合金的釬焊

目前連接涉及到的陶瓷有傳統(tǒng)的電真空用陶瓷(氧化鋁瓷,氧化鈹瓷、衰減瓷等)和新發(fā)展起來的精細陶瓷(Si3N4、SiC 、PSZ、 AlN 、CBN及其復(fù)合陶瓷等)及寶石、金剛石、石墨等,涉及到的金屬有Fe、 Cu、 Ni 、Cr、 W、 Nb、 Ti、 Zr及這些金屬為基礎(chǔ)的合金等。
該系釬料對金屬之間連接更無問題,特別是對一些難焊接的金屬可用Ag-Cu-Ti系釬料很好的實現(xiàn)焊接!

2、連接強度高,性能穩(wěn)定。
用Ag-Cu-Ti系釬料封裝電真空用陶瓷-陶瓷,陶瓷-金屬的封裝強度、氣密性與金屬化法基本相同,可滿足電真空器件的要求,在精細陶瓷作為結(jié)構(gòu)件與金屬連接的各方法中,目前公認用Ag-Cu-Ti系釬料時低溫連接強度。
-/hbafhig/-
聯(lián)系方式