Sn55Pb45錫焊料半導體封裝 錫焊粉
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Sn55Pb45錫焊料半導體封裝-錫焊粉

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合金成分 Sn63Pb37
牌號 SnPb6337
固液相 183℃
釬焊溫度 183℃
規(guī)格粒度 -325目/3#/4#/5#/6#
外觀性狀 銀灰色球形粉末
商品介紹
回流焊又稱“再流焊”, 是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術,主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。回流焊提供一種加熱環(huán)境,使預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化,從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的結合在一起的焊接技術。回流焊操作方法簡單,效率高,質(zhì)量好,一致性好,節(jié)省焊料,是一種適合自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術,目前已成為SMT電路板組裝技術的主流。
Sn55Pb45錫焊料半導體封裝,錫焊粉
錫膏的印刷是電子組裝行業(yè)生產(chǎn)電路板的關鍵環(huán)節(jié),百分之九十五以上的組裝不良率都是由印刷不良引起的。錫膏的印刷是錫膏借助印刷設備將錫膏移植到電路板焊盤上的工藝過程。影響印刷效果的因素主要有三大類:鋼網(wǎng),刮刀,印刷參數(shù)。
Sn55Pb45錫焊料半導體封裝,錫焊粉
我公司主要用離心霧化工藝生產(chǎn)高純錫焊粉,粉末具有球形度高、粒度均勻、氧含量低的特點,廣泛用于電子、電器、化工、冶金、建材、機械、食品包裝等行業(yè),用于表面貼裝、半導體封裝等工藝,適合焊接、噴涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的錫焊料合金成分是Sn63%-Pb37%,熔點183℃;常用的無鉛錫焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%,熔點217℃。
Sn55Pb45錫焊料半導體封裝,錫焊粉
在焊接領域里幾乎所有的金屬暴露于空氣中就會立刻氧化,產(chǎn)生的氧化物會阻礙潤濕,阻礙焊接。因此,需要一些方法來去除此氧化物,且不會形成再次氧化。有一些材料可以去除氧化物且蓋住金屬表面使氧化物不再形成,這就是助焊劑,它是焊接工程必要的材料。它們尚需具備其他的特性,如耐焊接溫度、自由流動和不阻礙焊錫的流動。理想上,它們也不攻擊焊點上的金屬或四周的材料,而且也必須易于被去除。
助焊劑對被焊表面的涂布方法有傳統(tǒng)波焊中的泡沫式,波流式,噴射式及表面沾浸式的涂布方法。在預熱過程中,多種助焊劑在得到熱能的協(xié)助后,皆能充滿活力而得以對各種金屬外表執(zhí)行清潔的任務。因此,助焊劑本身在各種涂布焊接工程學上,除清潔作用外,還有潤焊濕潤、摭散性、助焊劑活性、熱穩(wěn)定性、化學活性等。
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