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Ag18CuP釬料是三元共晶釬料，溫度低，流動性極好，適用于0.025-0.075mm接頭間隙的緊配接頭。
銀銅磷釬料主要用于連接銅和銅合金。由于會在焊縫處形成脆性金屬間化合物，銀銅磷釬料不可用于連接黑色金屬、鎳基合金或含鎳超過10%的鎳銅合金。銀銅磷系釬料與銅磷系釬料具有異于其它釬料的流動特性(流動點)。也就是在釬料未完全熔化還低于液相點的某個溫度時，釬料已經可以在毛細作用下流動填充接頭。

銀焊膏的攪拌：
1.在將含焊劑銀焊料放入存儲器之前，用抹刀以至下而上的運動輕輕地攪拌焊膏，以保證完全均勻。即使是在沒有明顯分離或分層現象出現的情況下也應該進行攪拌。不要使用金屬抹刀，因為它們有可能會從容器上刮落一些塑膠并殘留在焊膏中。
2、不要試圖用其他稀釋劑來稀釋焊膏！那樣有可能產生不利的化學反應。

Ag72Cu銀焊料適用于釬焊鈹材料，銀在熔化溫度下與鈹產生反應形成脆性的β相，為此必須降低銀的熔點，故用于釬焊鈹的銀基釬料均為含銅的銀合金，因為銅可降低銀的熔點，由于Ag72Cu焊料溫度低，銅與鈹產生反應的激烈程度降低，界面化合物數量也會減少。

Ag72Cu釬料是Ag-Cu共晶合金。由于不含易揮發元素，可用于保護性氣氛和真空釬焊。適用于銅及銅合金、不銹鋼薄壁件的釬焊，也可用于不銹鋼、鎳基合金、碳鋼的釬焊。具有良好的導電性、導熱性和流動性，在真空器件、電子元件釬焊中應用廣。