合金成分 Sn63Pb37
牌號 SnPb6337
固液相 183℃
釬焊溫度 183℃
規格粒度 -325目/3#/4#/5#/6#
外觀性狀 銀灰色球形粉末
商品介紹
馬來松香是由普通脂松香與馬來酸酐在一定的工藝條件下起狄爾斯一阿德耳反應后所得的產物。馬來松香是改性松香,它比普通脂松香有以下優點:
1、軟化點比較高;
2、粒子團比較細小;
3、分子結構增加2個羧基,增強了羧基的活性,因而具有較高的反應性能,比較顯著的酸性,對氧化和老化有較好的穩定性。

焊錫珠現象是表面貼裝過程中的主要缺陷之一,它的產生是一個復雜的過程,也是煩人的問題,要完全消除它,是非常困難的。 一般來說,焊錫珠的產生原因是多方面的。焊膏的印刷厚度、焊膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環境的影響都可能是焊錫珠產生的原因。
焊膏的選用直接影響到焊接質量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度,焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影響焊珠的產生。可以從下面幾個方面改善:
1、焊膏的金屬含量。焊膏中金屬含量其質量比約為89%~91.5%,當金屬含量增加時,焊膏的黏度增加,就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。另外,金屬含量的增加,使金屬粉末排列緊密,使其在熔化時更容易結合而不被吹散。此外,金屬含量,的增加也可能減小焊膏印刷后的″塌落″,因此,不易產生焊錫珠。
2、焊膏的金屬氧化度。在焊膏中,金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大,焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤,從而導致可焊性降低。
3、焊膏中金屬粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小,焊膏的總體表面積就越大,從而導致較細粉末的氧化度較高,因而焊錫珠現象加劇。我們的實驗表明:選用較細顆粒度的焊膏時,更容易產生焊錫珠。
4、焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數,通常在0.12mm-0.20mm之間。焊膏過厚會造成焊膏的″塌落″,促進焊錫珠的產生。

長沙天久金屬材料有限公司錫焊料生產工藝的優勢:
1、由計算機控制霧化工藝過程,保證錫粉的霧化氛圍各項工藝指標的一致性和穩定性。
2、嚴格的合金材料成分控制和合金制造工藝,使錫粉原材料合金在霧化成錫粉前得到充分的均質化,限度地減少雜質。
3、嚴格控制錫粉的氧化率,使總含氧量控制在工業標準的范圍內,并采用特殊的表面包覆技術使錫粉表面形成薄而堅實的保護膜。

我公司主要用離心霧化工藝生產高純錫焊粉,粉末具有球形度高、粒度均勻、氧含量低的特點,廣泛用于電子、電器、化工、冶金、建材、機械、食品包裝等行業,用于表面貼裝、半導體封裝等工藝,適合焊接、噴涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的錫焊料合金成分是Sn63%-Pb37%,熔點183℃;常用的無鉛錫焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%,熔點217℃。
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