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嘉晨高純氧化鋁粉5N氧化鋁拋光液半導體CMP拋光液磨料
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CMP拋光液是半導體制造過程中用于平坦化晶圓表面的關鍵材料。目前,化學機械拋光是唯一的全局化平坦技術,廣泛應用于藍寶石、集成電路、硬盤、光學玻璃等材料的表面精密加工。
山東嘉晨聯合山東大學科研團隊經過多年技術突破,研發的5N級高純氧化鋁粉體,目前已經可以實現量產,應用于納米級半導體研磨領域,CMP拋光液專用氧化鋁磨料。
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