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放熱焊接，又稱為熱熔焊接，是一種常用于電子制造領域的焊接工藝。它采用熱源將焊接材料加熱至其熔點，使其熔化并在固化后與基材連接在一起。

該技術廣泛應用于電子組件的制造，如印制電路板（PCB）、芯片封裝和電子元件的連接。放熱焊接因其獨特的特點和作用，在現代電子制造中扮演著重要的角色。

放熱焊接的特點

精度高：放熱焊接可以實現高精度的連接，特別適用于微小尺寸的電子組件。通過精確控制加熱溫度和時間，可以確保焊接點的穩定性和可靠性。

無需外加焊料：放熱焊接不需要外加焊料，只需要將焊接材料本身加熱至熔點，使其自行與基材融合。這減少了對額外焊料的需求，降低了成本。

低熱影響：由于放熱焊接的焊點加熱局部化，其熱影響較小，能夠減少對周圍區域的熱損傷，特別適用于對溫度敏感的元器件。

環?？煽浚?/font>放熱焊接不需要使用額外的焊劑或助焊劑，從而減少了對環境的影響。同時，由于焊點的質量高，連接的穩定性和可靠性也得到了提升。

放熱焊接的作用

連接電子組件：放熱焊接是電子制造中連接元器件和印制電路板的關鍵工藝之一。它能夠在微小的尺寸上實現穩定的連接，確保電子設備的性能和可靠性。

封裝芯片：在集成電路制造中，放熱焊接常用于芯片封裝工藝。它可以將芯片與封裝基底連接在一起，同時提供穩定的電氣連接。

制造印制電路板：放熱焊接在印制電路板制造過程中也有重要作用。它用于連接電子元件和導線，形成電路連接，是電路板組裝的關鍵步驟之一。

微電子制造：在微電子制造領域，放熱焊接被廣泛應用于制造微型傳感器、微型執行器等微尺寸元件，其精度和可控性使得這些微電子元件能夠正常工作。

放熱焊接作為一種重要的電子制造工藝，在連接電子組件、封裝芯片、制造印制電路板和微電子制造等領域具有不可替代的作用。

其特點在于精度高、無需外加焊料、低熱影響和環?？煽?，使其成為現代電子工業中的關鍵技術之一。

隨著電子技術的不斷發展，放熱焊接技術也將持續創新，為電子產品的制造和應用提供更加可靠和高效的解決方案。