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   隨著表面貼裝技術發展和元器件的日益小型化，印制電路組件也日益向小型化和高密度方向發展，這給印制電路組件的三防措施提出了新的要求。存在于傳統三防之中的涂層厚且不均、棱角處涂層較薄、介電強度不夠、有針孔和氣泡等弊端尤為突出。

   Parylene涂敷是由活性的雙游離基小分子氣在電路組件表面沉積聚合完成，氣態的小分子能滲透到貼裝件下任何一個細小縫隙的基材上，可均勻的在表面形成一層完整無氣泡的防護膜。從而更好的起到防潮、防水、耐腐蝕的效果。Parylene涂層僅需0.02-0.05mm就能對電路組件的表面提供非常可靠的防護，可通過經過鹽霧試驗，表面絕緣電阻也不會有很大改變，而且較薄的涂層對元器件工作時所產生的熱量消散也非常有利。另外由于分子結構對稱性較好，使它在較高的頻率下仍有較小的介質損耗和介電常數，它的這種高頻低損耗特性使它為高頻微波電路的可靠防護創造了條件。

   綜上派瑞林涂層之所以能滿足電路板防水，使因它可形成致密、360度全方位無死角的防護膜層，且parylene膜的水汽透過率非常低，更好的阻隔水氧。