西瓦卡金相磨拋機MP-2
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在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成，為適應我國工業和科技發展的需要，結合用戶的使用要求，我公司新設計制造成MP-2型金相試樣磨拋機。該機外形新穎美觀，集污盤和罩用玻璃鋼整體制成。該機經久耐用，維護保養也極為方便，使用時只需更換磨盤或拋盤，就能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴大不同試樣的制備要求，該機的磨、拋盤直徑均大于國內同類產品?？稍诠ぷ髅嫔嫌懈嗖煌€速度的選擇，可增加有效工作面20-30%，可提高試樣的磨拋質量和試樣的制備效率，并該機轉動平穩，噪音低，是一種極為理想和功能完善的最佳金相制樣設備。 

二、主要參數

型號：MP-2

盤直徑：200mm

轉    速：500r/min，1000r/min

電    壓：220V、50Hz

外形尺寸：720*780*370mm

凈    重：65kg

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