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湖北客戶購買瑞豐恒高功率紫外激光器切割硅晶圓

瑞豐恒的高功率紫外激光器是專為硅晶圓切割而設計的

瑞豐恒的高功率紫外激光器為硅晶圓切割領域帶來了革命性的改變

隨著科技的進步，激光切割技術已廣泛應用于各個領域，其中，瑞豐恒的高功率紫外激光器在硅晶圓切割領域備受關注。最近，湖北的一家大型半導體制造公司選擇購買瑞豐恒的高功率紫外激光器進行硅晶圓的切割。

湖北客戶作為一家半導體制造的領導者，對硅晶圓的切割質量和效率有著極高的要求。傳統的硅晶圓切割方式存在多種問題，如切割速度慢、熱影響區大、切割精度低等。因此，客戶開始尋找更先進、更高效的切割方案。

瑞豐恒的高功率紫外激光器是專為硅晶圓切割而設計的。其主要特點有：

高精度切割：激光束的精細性使得切割的硅晶圓邊緣更加光滑，減少了熱影響區，提高了切割質量。

快速切割速度：相比于傳統切割方式，紫外激光器的切割速度大大加快，能夠滿足大規模生產需求。

低損耗：切割過程中，材料損耗降低，增加了硅晶圓的使用效率。

湖北客戶在考察了多家供應商后，最終選擇了瑞豐恒。雙方在技術參數、切割效果、售后服務等方面進行了深入的溝通。經過實地測試，瑞豐恒的紫外激光器完全滿足客戶的需求。

合作開始后，客戶的硅晶圓切割效率提高了近40%，切割質量也得到了顯著提升。客戶給予了高度評價，并考慮進一步與瑞豐恒在其他項目上進行合作。

瑞豐恒的高功率紫外激光器為硅晶圓切割領域帶來了革命性的改變，不僅提高了切割效率，還確保了硅晶圓的高質量。湖北客戶的成功案例為其他半導體制造企業提供了有益的參考，預示著高功率紫外激光切割技術在未來將得到更廣泛的應用。

  深圳瑞豐恒激光技術有限公司研發、生產的Expert III 355系列紫外半導體泵浦脈沖固體激光器功率范圍10W-15W，采用獨特的激光腔型設計，聲光調Q技術，及高精度冷卻統，體積小，集成高。具有較短的脈沖寬度（<20ns@40k),優越的光束質量（M2<1.2)和光斑特性（光斑橢圓度>90%）。廣泛用于PE/PCB/FPC切割，玻璃、藍寶石切割以及高精度細微加工的打孔，劃線，切割等領域。

 

從采購-生產前質檢把控-嚴謹裝配工序-成品測試-入庫質檢-發貨前檢測-售后服務，層層把關，確保品質穩定及設備參數與實際運行參數一致性。而潔凈的生產環境，確保所有電子元件全程無塵生產，不受污染。這是瑞豐恒品牌激光器使用壽命優于同行的原因

 

博士級團隊，自主研發激光器專用電源控制系統

 

電源與激光器是一一對應的關系，電源控制系統穩定性決定著激光器運行時能否大限度地發揮性能。瑞豐恒擁有自主研發電源技術優勢，能夠及時更新電源控制系統功能模塊、并且根據激光器需求，改進功能模塊。12年研發技術積累，國內外專家、博士級研發團隊。

這是瑞豐恒整套激光系統穩定運行的堅實后盾。

 

產品核心部件采用進口品牌，品質保障

 

泵浦、Q開關核心部件均采用進口品牌，零部件與國內一線品牌供應商合作。從物料采購生態鏈的源頭上，確保每個零部件品質。

這是給用戶使用瑞豐恒品牌激光器的信心保障。

 

 

電源+激光頭+冷卻系統，整套系統銷售

 

從用戶角度考慮，瑞豐恒推出激光器整套系統銷售方案，確保整套激光系統穩定性，發揮佳性能

 

 

全數字化顯示，支持與計算機通信，可遠程監控激光器，一體式緊湊型設計，便于設備集成