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瑞豐恒355nm紫外激光切割硅片：一項革命性技術

瑞豐恒納秒紫外激光切割技術為硅片行業開辟了新的機遇

瑞豐恒固體紫外激光器冷加工切割硅晶圓片，切割邊緣光滑

在微電子領域，硅晶圓的生產是制造過程的重要組成部分。 這些晶圓是半導體的基礎，而半導體是計算機、智能手機和其他電子產品等設備的構建模塊。 多年來，各種制造技術已被用來優化硅晶圓的生產。 其中最具革命性的技術之一是紫外激光切割技術的使用。

瑞豐恒紫外激光切割是一種利用高功率紫外激光束精確切割材料的工藝。當激光被觸發時，它會穿過預定區域，沿著設置圖案精確切割材料。

瑞豐恒紫外激光切割技術在硅片制造中的應用徹底改變了該行業。 精度和準確度對于硅晶圓的生產至關重要，而紫外激光切割充分提供了這些品質。16年深耕，瑞豐恒紫外激光切割憑借其高切割速度、高精度以及能夠切割最薄材料的能力，已成為硅片生產的優選。

與其他方法相比，瑞豐恒10w紫外激光切割最顯著的優勢之一是它能夠準確地切割極薄的材料，而不會造成任何損壞。 當處理厚度小于一毫米的晶圓時，這一點尤其重要。 該過程不會產生任何煙霧或熱量，從而實現干凈、精確的切割。

瑞豐恒紫外激光切割技術在硅片生產中的應用，為行業開辟了新的機遇。 該技術提高了生產速度和準確性，從而降低了成本并提高了效率。 它還使得生產具有獨特形狀的晶圓成為可能，這些晶圓可用于專門的應用。

紫外激光切割技術在硅片生產中的使用已經改變了行業的游戲規則。 它提供了高精度和準確度，提高了效率，并為專業設計的生產開辟了新的途徑。 該技術在不斷發展，隨著我們走向未來，它肯定會在微電子行業中發揮越來越重要的作用。

  深圳瑞豐恒激光技術有限公司研發、生產的Expert III 355系列紫外半導體泵浦脈沖固體激光器功率范圍10W-15W，采用獨特的激光腔型設計，聲光調Q技術，及高精度冷卻統，體積小，集成高。具有較短的脈沖寬度（<20ns@40k),優越的光束質量（M2<1.2)和光斑特性（光斑橢圓度>90%）。廣泛用于PE/PCB/FPC切割，玻璃、藍寶石切割以及高精度細微加工的打孔，劃線，切割等領域。

 

從采購-生產前質檢把控-嚴謹裝配工序-成品測試-入庫質檢-發貨前檢測-售后服務，層層把關，確保品質穩定及設備參數與實際運行參數一致性。而潔凈的生產環境，確保所有電子元件全程無塵生產，不受污染。這是瑞豐恒品牌激光器使用壽命優于同行的原因

 

博士級團隊，自主研發激光器專用電源控制系統

 

電源與激光器是一一對應的關系，電源控制系統穩定性決定著激光器運行時能否大限度地發揮性能。瑞豐恒擁有自主研發電源技術優勢，能夠及時更新電源控制系統功能模塊、并且根據激光器需求，改進功能模塊。12年研發技術積累，國內外專家、博士級研發團隊。

這是瑞豐恒整套激光系統穩定運行的堅實后盾。

 

產品核心部件采用進口品牌，品質保障

 

泵浦、Q開關核心部件均采用進口品牌，零部件與國內一線品牌供應商合作。從物料采購生態鏈的源頭上，確保每個零部件品質。

這是給用戶使用瑞豐恒品牌激光器的信心保障。

 

 

電源+激光頭+冷卻系統，整套系統銷售

 

從用戶角度考慮，瑞豐恒推出激光器整套系統銷售方案，確保整套激光系統穩定性，發揮佳性能

 

 

全數字化顯示，支持與計算機通信，可遠程監控激光器，一體式緊湊型設計，便于設備集成