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為什么切割晶圓，需要用到瑞豐恒紫外激光器冷光源？

瑞豐恒大功率紫外激光器切割晶圓速度快,精度高,無毛刺

有了瑞豐恒高功率紫外激光器，晶圓切割就是快人一步

隨著人工智能技術的快速發展，智能設備、智能網絡、智能制造等領域的需求日益增長，而這些領域的核心都離不開一種重要的元件：晶圓。

晶圓是一種薄而平的硅片，上面刻有許多微小的電路，可以用來制造集成電路、芯片等產品。晶圓的質量和性能直接影響了最終產品性能和應用范圍。

然而，晶圓的加工并不容易，它需要經過多個步驟，其中最關鍵的一步就是切割。

晶圓切割是將大塊的硅錠切成單個晶圓片的過程，這個過程對晶圓的質量、尺寸、平整度、表面粗糙度等都有很高的要求，而且要盡量減少材料的損耗和浪費。

傳統的切割方式主要是機械切割，但這種方式存在一些缺點，比如切割速度慢、切割精度低、切割面有毛刺、切割溫度過高等，這些都會影響晶圓的質量和性能。

為了解決這些問題，一種新的切割方式應運而生：紫外激光切割。

紫外激光切割是利用紫外激光束對硅錠進行非熱化學反應，使其直接氣化或蒸發，從而實現高效、精準、無毛刺的切割。紫外激光切割具有以下幾個優點：

- 切割速度快。

  紫外激光切割可以達到每分鐘數百米的切割速度，比傳統的切割方式快得多。

- 切割精度高。

  紫外激光切割可以實現亞微米級的切割精度，比傳統的切割方式高得多。

- 切割面無毛刺。

  紫外激光切割可以使硅錠直接氣化或蒸發，不會產生任何殘留物或碎屑，因此切割面非常平滑和潔凈，無需后續的拋光或清洗。

- 切割溫度低。

  紫外激光切割是一種冷光切割，不會對硅錠產生熱影響，因此不會造成晶圓的變形或損傷。

瑞豐恒激光對晶圓片精準切割，都要得益于強大的技術力，具體來說就是對激光器功率的精準控制。

作為全球工業級全固體激光器制造商，“±0.02mm高精度”、“高穩定性”、“高性價比”是瑞豐恒紫外激光器核心優勢。瑞豐恒經過16年的匠心鍛造，擁有一支博士級研發團隊，自主研發激光器專用電源控制系統，能夠及時更新電源控制系統功能模塊、并且根據激光器需求，改進功能模塊。

瑞豐恒高功率紫外激光器推薦：Expert III 355

瑞豐恒Expert III 355廣泛用于PE/PCB/FPC切割，玻璃、藍寶石切割以及高精度細微加工的打孔，劃線，切割等領域。

在設計方面，瑞豐恒Expert III 355采用獨特的激光腔型設計，聲光調Q技術，及高精度冷卻統，體積小，集成高，具有優越的光束質量（M2<1.2)和完美的光斑特性（光斑橢圓度>90%）。

作為一臺10W-15W的高功率紫外激光器，瑞豐恒Expert III 355采用全數字智能電源控制系統，操作簡單、方便監控。在進行晶圓切割這樣精細操作時，可以與計算機通信，通過RS232外部控制激光器，切割精準、邊緣光滑、無毛刺。

紫外激光切割是一種適合AI大時代的高效加工方式，它可以提高晶圓的質量和性能，降低晶圓的成本和資源消耗，為人工智能技術的發展提供強大的支撐。

  深圳瑞豐恒激光技術有限公司研發、生產的Expert III 355系列紫外半導體泵浦脈沖固體激光器功率范圍10W-15W，采用獨特的激光腔型設計，聲光調Q技術，及高精度冷卻統，體積小，集成高。具有較短的脈沖寬度（<20ns@40k),優越的光束質量（M2<1.2)和光斑特性（光斑橢圓度>90%）。廣泛用于PE/PCB/FPC切割，玻璃、藍寶石切割以及高精度細微加工的打孔，劃線，切割等領域。

 

從采購-生產前質檢把控-嚴謹裝配工序-成品測試-入庫質檢-發貨前檢測-售后服務，層層把關，確保品質穩定及設備參數與實際運行參數一致性。而潔凈的生產環境，確保所有電子元件全程無塵生產，不受污染。這是瑞豐恒品牌激光器使用壽命優于同行的原因

 

博士級團隊，自主研發激光器專用電源控制系統

 

電源與激光器是一一對應的關系，電源控制系統穩定性決定著激光器運行時能否大限度地發揮性能。瑞豐恒擁有自主研發電源技術優勢，能夠及時更新電源控制系統功能模塊、并且根據激光器需求，改進功能模塊。12年研發技術積累，國內外專家、博士級研發團隊。

這是瑞豐恒整套激光系統穩定運行的堅實后盾。

 

產品核心部件采用進口品牌，品質保障

 

泵浦、Q開關核心部件均采用進口品牌，零部件與國內一線品牌供應商合作。從物料采購生態鏈的源頭上，確保每個零部件品質。

這是給用戶使用瑞豐恒品牌激光器的信心保障。

 

 

電源+激光頭+冷卻系統，整套系統銷售

 

從用戶角度考慮，瑞豐恒推出激光器整套系統銷售方案，確保整套激光系統穩定性，發揮佳性能

 

 

全數字化顯示，支持與計算機通信，可遠程監控激光器，一體式緊湊型設計，便于設備集成