

沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
貼片焊接加工定做-貼片焊接加工定制-盛京華博
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片式元器件單面貼裝工藝:1. 來料檢查→2. 印刷焊膏→3. 檢查印刷效果→4.貼片→5.檢查貼片效果→ 6. 檢查回流焊工藝設(shè)置→7. 回流焊接→8. 檢查焊接效果并檢測,說明:步驟1:檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配,集成電路引腳及其共面性。步驟2:通過焊膏印刷機(jī)或SMT焊膏印刷臺、印刷刮板及SMT漏板將SMT焊膏漏印到PCB的焊盤上。步驟3:檢查所印線路板焊膏是否有漏印,粘連、焊膏量是否合適等。
SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施,它主要包括了SMT貼片的設(shè)計以及重新建立起的標(biāo)準(zhǔn),而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感,從而進(jìn)行對應(yīng)的處理以及保護(hù)措施是非常關(guān)鍵的。如果這些標(biāo)準(zhǔn)不清楚的話,可以查閱相關(guān)的文件來學(xué)習(xí)。
SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評估標(biāo)準(zhǔn),在焊接的時候通常會運(yùn)用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施,而在進(jìn)行SMT貼片加工的時候所需要采用的焊接技術(shù)以及標(biāo)準(zhǔn),則可以查閱焊接技術(shù)的評估手冊。
高層板配線長度短,電路阻抗低,可高頻高速工作,性能穩(wěn)定,可承擔(dān)更復(fù)雜的功能,是電子技術(shù)向高速高頻、多功能大容量發(fā)展的必然趨勢。尤其是大規(guī)模集成電路的深入應(yīng)用,將進(jìn)一步驅(qū)動PCB邁向精度、高層化。
目前8層以下的PCB主要用于家用電器、PC、臺式機(jī)等電子產(chǎn)品,而性能多路服務(wù)器、航空航天等應(yīng)用都要求PCB的層數(shù)在10層以上。以服務(wù)器為例,在單路、雙路服務(wù)器上PCB板一般在4-8層之間,而4路、8路服務(wù)器主板要求16層以上,背板要求則在20層以上。
