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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

如今,電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，SMD：表面貼裝器件(SurfaceMountedDevices),'在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。

smt貼片加工工藝監控是確保質量和生產效率的重要活動。以關鍵工序再流焊工藝為例，設備的設置溫度不等于組裝板上焊點的實際溫度。因此smt貼片必須監控實時溫度曲線，通過監控smt工藝變量預防缺陷的產生由于工藝參數自動化監控。smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插。對于插件無問題的PCB板，下一環節就是波峰焊接，通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件。