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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強，給SMT產品的質量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的難題。可測試性設計：主要是在貼片加工線路設計階段進行的PCB電路可測試性設計，它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設計等內容。

點膠又可以分為手動點膠或自動點膠，根據(jù)工藝需要進行確認； SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。SMT組裝前的檢驗：組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。

高度重視制程與過程，一次就做好。嚴格按照標準作業(yè)，各種潛在質量隱患。在乎任何小小質量問題，有問題需立即反饋改善。任何質量問題都需找到根源，目視是無法cover所有質量問題。SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。SMT貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。