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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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SMT貼片加工對產品的檢驗要求：

一、印刷工藝品質要求：

1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現象;

2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;

3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態。

二、元器件焊錫工藝要求：

1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。

SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。孔隙的形成也與焊料粉的聚結和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關。焊膏聚結越早，形成的孔隙也越多。還有焊料在凝固時會發生收縮，焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。

SMT貼片加工技術的發展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應；二是與新型組裝材料的發展相適應；三是與現代電子產品的品種多，更新快特征相適應；拉尖:焊點中呈現焊料有毛刺，但沒有與其它焊點或導體相觸摸。SMT貼片施加方法:機器印刷:適用:批量較大,供貨周期較緊,經費足夠優點:大批量生產、生產效率好。焊膏是由設備施加在焊盤上，其設備有：全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。