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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

高層板配線長度短，電路阻抗低，可高頻高速工作，性能穩定，可承擔更復雜的功能，是電子技術向高速高頻、多功能大容量發展的必然趨勢。尤其是大規模集成電路的深入應用，將進一步驅動PCB邁向精度、高層化。

目前8層以下的PCB主要用于家用電器、PC、臺式機等電子產品，而性能多路服務器、航空航天等應用都要求PCB的層數在10層以上。以服務器為例，在單路、雙路服務器上PCB板一般在4-8層之間，而4路、8路服務器主板要求16層以上，背板要求則在20層以上。

在電子產品競爭日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質量已成為的關鍵因素之一。SMT貼片加工質量水平不僅是企業技術和管理水平的標志，更與企業的生存和發展休戚相關。應該制定了相關質量控制體系。紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內容請詳細閱讀以下內容：SMT操作工藝構成要素和簡化流程：—> 印刷(紅膠/錫膏)    --> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)    --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件.

SMT貼片加工環節一般會根據客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置，確認生產的PMC計劃。在事前準備工作完成后，便開始SMT編程、根據SMT工藝，制作激光鋼網、進行錫膏印刷。貼片機應先貼小零件，后貼大零件;BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：BaseInput/Output System;SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。