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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。

選擇合適的封裝，其優點主要是：1）.有效節省PCB面積；2）.提供更好的電學性能；3）.對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響；4）.提供良好的通信聯系；5）.幫助散熱并為傳送和測試提供方便。

57、符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;

58、100NF組件的容值與0.10uf相同;

59、63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

60、SMT使用量大的電子零件材質是陶瓷;

61、回焊爐溫度曲線其曲線高溫度215C適宜;

62、錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;

63、SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸;

64、鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形;

65、目前使用之計算機邊PCB, 其材質為： 玻纖板;

66、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;

67、以松香為主之助焊劑可分四種： R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

焊膏( solder paste )由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。SMT是表面組裝技術，是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。安裝并校正模板及鋼網：鋼網上漏印圖形與PCB焊盤圖形重合并對準位置，鎖緊相關旋鈕。使用中應注意補充焊錫，保持正常漏印，避免各焊盤漏印錫膏不均勻。