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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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打印。它的作用是使焊膏或膠水在PCB上的焊盤上缺少補(bǔ)丁，為焊接部件做準(zhǔn)備。設(shè)備是打印機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

點(diǎn)膠，因為大部分使用的電路板都是雙面貼片，為防止元件脫落，所以安裝在SMT生產(chǎn)線或測試設(shè)備前端后面的分配器。

安裝，其作用是將表面貼裝元件固定在PCB上的一個固定位置上。

固化，其作用是將補(bǔ)膠膠融化，使表面貼裝元件與PCB板牢固粘合在一起。設(shè)備是固化爐。

回流焊，其作用是將錫膏熔化，使表面貼裝元件與PCB板牢固地粘接在一起。使用設(shè)備是回流爐。

焊膏的優(yōu)缺點(diǎn)是表面貼裝生產(chǎn)影響的重要部分。焊膏的選擇通常考慮以下幾個方面：良好的可印刷性，良好的可焊性，低可焊性。通常，我們的焊膏的合金成分是含有63%錫和37%鉛的低殘留型焊膏。粒徑(μm)22-63 22-63 22-63 22-38印刷的屏幕模板通常由不銹鋼制成。由于BGA部件的間距小，因此鋼板的厚度薄。通常，鋼板的厚度為0.12MM-0.15MM。鋼板的開口取決于部件。通常，鋼板的開口略小于墊。

在整個組裝工藝中，控制缺陷和找出缺陷將直接關(guān)系到質(zhì)量控制和成本。制造商需要通過測試和檢查來確定哪些測試和檢查符合生產(chǎn)線的要求。SMT電路板手工焊裝及維修方法，由于SMT元件的引腳間距更小，引腳數(shù)也更多，人工拆裝比較困難，必須用SMT鑷子或真空吸筆等工具拾取。熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)（如AI）發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的。