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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

把握SMD的尺寸、外形及精度，了解出產(chǎn)工藝過程并選用可知足工藝要求的元器件，如知足自動化設備所要求的機械強度；適應于設備的包裝和編帶方式；符合回流和固化工藝的焊接熱機能；承受不同清洗方式的耐蝕性；以及能施展設備效率和可靠性的IC封裝形式等。要充分施展現(xiàn)有SMT設備的作用，出產(chǎn)出高質(zhì)量、低本錢的產(chǎn)品，確定公道的出產(chǎn)工藝方案非常樞紐。在總體工藝方案確定后，要具體編制絲印、點膠及貼片、回流及固化的程序和詳細參數(shù)，

一般在SMT加工中，點膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點膠又可以分為手動點膠或自動點膠，根據(jù)工藝需要進行確認； SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。

SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；smt貼片加工速度決定生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力，也是對貼片機的考驗。是整個生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。貼片速度可以用以下幾個參數(shù)來做參考標準：貼裝周期是標志貼裝速度的基本參數(shù)。