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開孔設計怎樣將影響到印刷性能,開孔尺寸寬(W)、長(L)和模板之厚度(T)決定錫膏印刷釋放于PCB焊盤上的體積。在印刷周期中，隨著模板上運行，錫膏充滿模板的開孔，然后,在PCB與stencil分開期間，錫膏被釋放到PCB的焊盤上。理想狀態是所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放，并且附著于PCB的焊盤上，形成完整的錫磚。

錫膏從內孔壁釋放的因素決定于模板設計的寬深比與面積比，開孔側壁的幾何形狀和孔壁的光潔度。對于可接受的錫膏釋放的一般接受的設計指引是寬深比大于1.5，面積比大于0.66 。

smt對車間要求：要求主要是以下幾點：1、SMT車間入口風淋室的安裝，通過風淋室進入到SMT車間，可以有效的阻斷和減少塵埃和微小顆粒有機物的進入。2、SMT車間地板需采用防靜電材質的地板，比如防靜電地板或者是環氧樹脂防塵自流坪防靜電地板。3、進入SMT車間的人員必須穿戴統一的防靜電衣、手套、鞋、帽，并佩戴防靜電手環。4、SMT車間內應保持通道暢通，地面無積塵，無滲水、積水現象，地面防滑，蒂，紙屑等雜物。5、SMT車間必須要有足夠的采光照明和通風條件6、SMT車間溫度控制要在20-26°C,濕度控制在45%RH-70%RH，禁止在低于30%RH的環境內操作靜電敏感元器件。

     

禁止選用封裝尺寸小于 0402(含)的器件。所選元器件抗靜電能力至少達到 250V。 對于特殊的器件如： 射頻器件， ESD 抗 能力至少 100V，并要求設計做防靜電措施。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC）已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。