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BGA凸點剪切測試,其他非標(biāo)自動化精密測試,激光產(chǎn)品封裝測試,推力測試,光通訊TO54推拉力測試

半導(dǎo)體推力測試儀是材料科學(xué)領(lǐng)域使用的科學(xué)儀器

半導(dǎo)體推力測試儀主要功能介紹

半導(dǎo)體推力測試儀適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、智能卡封裝、光通訊、汽車電子、太陽能行業(yè)，還有各種大學(xué)、研究所、可靠性分析機構(gòu)地材料分析、以及電子電路故障分析測試。

1.滿足金球推力、金線張力、以及切屑剪切力等基本測試功能；

2.機器系統(tǒng)的精度為0.25％；2.傳感器精度小于0.1％；

3.標(biāo)準(zhǔn)移動平臺X＆Y方向70 mm，可選擇100 mm移動平臺；

4.標(biāo)準(zhǔn)推力為100 kg，可選擇200 kg的大推力（XY移動平臺70 mm）。）;客戶群針對國內(nèi)LED封裝行業(yè)、傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造行業(yè)、以及科技行業(yè)等。

半導(dǎo)體推力測試儀特征

1半導(dǎo)體推力測試儀智能數(shù)字技術(shù):優(yōu)化了測試模塊，適應(yīng)不同類型測試環(huán)境得能力，保證了同一測試模塊在不同主機上工作地測試數(shù)據(jù)得可靠性、以及一致性。

2半導(dǎo)體推力測試儀量程技術(shù):設(shè)備所有測試傳感器，均采用自動量程設(shè)計，全量程分辨率一致，客戶不用在測試之前對軟件進(jìn)行復(fù)雜耗時地檔位設(shè)置。

3半導(dǎo)體推力測試儀垂直定位技術(shù):所有測試傳感器模塊均采用我公司專利的垂直位移定位技術(shù)，確保測試得狀態(tài)可靠，定位地動作精確快速。

4.半導(dǎo)體推力測試儀自主研發(fā)制造得高頻高精度動態(tài)傳感器。

5.半導(dǎo)體推力測試儀實心機身設(shè)計，機身測試載重量高達(dá)200kg。

6.半導(dǎo)體推力測試儀卓越地設(shè)備操控性能，全方位地保護措施，可放置得左右搖桿控制器，操作舒適得搖桿控制器。