

沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
電路板焊接加工費用-電路板焊接加工定制-盛京華博
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組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的今天,提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標志,更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。應(yīng)該制定了相關(guān)質(zhì)量控制體系。紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內(nèi)容請詳細閱讀以下內(nèi)容:SMT操作工藝構(gòu)成要素和簡化流程:—> 印刷(紅膠/錫膏) --> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測) --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件.
貼片加工和焊接檢測是對焊接產(chǎn)品的檢測。一般需要檢測的點有:檢測點焊表面是否光潔,有無孔洞、孔洞等;點焊是否呈月牙形,有無多錫少錫,有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接時是否有短路、導(dǎo)通等缺陷,檢查印刷電路板表面的顏色變化。 在貼片加工過程中,要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量,必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。
