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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT組裝前的檢驗：組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。

因此，對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質量等，都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的。

有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優點是：1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用 2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、特性明顯改善 3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。

SMT貼片機日常維護保養方法：要對機器以及電板表面上所產生的灰塵和積垢進行仔細的清洗，這樣做是為了避免灰塵和油垢進行機器內部零件當中，當然主要的目的就是為了不讓電器泛起過熱來引起損壞。主要體現在：1. 隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，并正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發展；2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及。