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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

焊膏的優缺點是表面貼裝生產影響的重要部分。焊膏的選擇通常考慮以下幾個方面：良好的可印刷性，良好的可焊性，低可焊性。通常，我們的焊膏的合金成分是含有63%錫和37%鉛的低殘留型焊膏。粒徑(μm)22-63 22-63 22-63 22-38印刷的屏幕模板通常由不銹鋼制成。由于BGA部件的間距小，因此鋼板的厚度薄。通常，鋼板的厚度為0.12MM-0.15MM。鋼板的開口取決于部件。通常，鋼板的開口略小于墊。

smt貼片加工工藝監控是確保質量和生產效率的重要活動。以關鍵工序再流焊工藝為例，設備的設置溫度不等于組裝板上焊點的實際溫度。因此smt貼片必須監控實時溫度曲線，通過監控smt工藝變量預防缺陷的產生由于工藝參數自動化監控。smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

絲印機絲印（精涂電路板）絲印是的SMT貼片加工的關鍵步驟，它與貼片的后續使用質量有著莫大的關聯。要使用的絲印機，將絲印膏涂抹于電路板處，為接下來的貼片工作打下基礎。組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。