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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

1. 目前SMT常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：63Sn 37Pb;共晶點為183℃2. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;3. 在20世紀70年代早期，業界中新出現一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以LCC簡代之；4. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；5. 100NF組件的容值與0.10uf相同；公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員，可代購物料，合作方式靈活。

波峰焊機原理非常簡單，但要想在生產中獲得良好的焊點，就必須嚴格控制工藝參數，任何不正確的參數設置都會導致焊接不良。

無鉛焊料的使用為波峰焊技術和設備帶來了新的功能。給波峰焊帶來了高焊接溫度。

主要無鉛焊料的熔點比傳統錫鉛高44℃，加熱裝置的高溫度也可相應提高至少44℃，設備材料和結構設計必須具有良好的耐熱性，高溫下不會變形。其次，無鉛波峰焊接溫度較高，為減少印制電路板組件與高峰時間接觸的熱沖擊，需要增加預熱時間。

主要體現在：1. 隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，并正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發展；2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應的組裝工藝及檢測，返修技術已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中。

SMT貼片加工焊膏使用中的注意事項

1、焊膏理想的工作溫度為20~25℃，相對濕度為40~60%RH，這樣的操作條件對焊膏印刷為有利。

2、焊膏的貯存溫度要求為0~5℃，并要求保持穩定性，通常要放在冰箱中。

焊膏在使用時，從冰箱取出后不要立即打開包裝，要放在工作環境條件下即室內溫度進行溫度平衡1至2小時后再打開包裝，要使焊膏中水份完全干燥。