

沈陽華博科技有限公司
主營產品: SMT貼片加工
SMT電路板焊接加工組裝-盛京華博-smt電路板焊接加工組裝
價格
訂貨量(件)
¥0.20
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
䝒䝕䝘䝖䝑䝑䝔䝏䝑䝕䝑









Smt的生產過程是:先把準備好的pcb面板上點上錫膏,為元器件的放置做好前提步驟。點膠,是將工業膠水滴到pcb面板的固定位置,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝,把元器件準確貼裝在pcb面板上。隨著元器件引腳細間距化,0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟,并正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發展;2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及。
SMT貼片加工環節一般會根據客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置,確認生產的PMC計劃。在事前準備工作完成后,便開始SMT編程、根據SMT工藝,制作激光鋼網、進行錫膏印刷。通過SMT貼片機,將元器件貼裝到電路板上,必要時進行在線AOI自動光學檢測。檢測后,設置的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經回流焊。經過必要的IPQC中檢,隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經波峰焊進行焊接。接著就是進行必要的爐后工藝了。
所謂表面組裝技術,是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。CBA加工檢測關鍵包含:ICT檢測.FCT檢測.高低溫試驗.疲勞測試.自然環境下檢測這五種方式。ICT檢測關鍵包括電源電路的導通.工作電壓和電流量標值及起伏曲線圖.震幅.噪聲等。
