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表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。

選擇合適的封裝，其優點主要是：1）.有效節省PCB面積；2）.提供更好的電學性能；3）.對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響；4）.提供良好的通信聯系；5）.幫助散熱并為傳送和測試提供方便。

焊膏印刷工藝包括一系列相互關聯的變量，但是為了抵達預期的印刷質量，印刷機起著決議性的作用。關于一個應用，好的辦法是選擇一臺契合細致懇求的絲網印刷機。在手動或者半自動印刷機中，是經過手工把焊膏放到模板/絲網的一端。自動印刷機遇自動地涂布焊膏。在接觸式印刷過程中，電路板和模板在印刷過程中堅持接觸，電路板和模板是沒有分開的。

一般鋼網制作有兩種方法:化學蝕刻（蝕刻）和激光機切割（激光）。

蝕刻：就需要先將處理好的數據通過光繪機制作出菲林，然后將菲林上的圖形轉移到鋼片上，接著在蝕刻機里面加工，主要原理就是化學上的氧化反應原理激光切割：就是直接將處理好的數據調進激光機，采用電腦控制激光機在鋼片上切孔。一般如果有精密元件（即IC引腳中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的話就選用激光切割。