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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

隨著SMT的發展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強，給SMT產品的質量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的難題。同時，也使得在SMT工藝過程中采用合適的可測試性設計方法和檢測方法成為越來越重要的工作。

檢測是保障SMT可靠性的重要環節。SMT檢測技術的內容很豐富，基本內容包含：可測試性設計;原材料來料檢測:工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

PCBA加工檢測關鍵包含：ICT檢測.FCT檢測.高低溫試驗.疲勞測試.自然環境下檢測這五種方式。1.ICT檢測關鍵包括電源電路的導通.工作電壓和電流量標值及起伏曲線圖.震幅.噪聲等。2.FCT檢測必須開展IC程序流程燒造，對整塊PCBA板的作用開展模擬檢測，發覺硬件配置和游戲中存在的不足，并配置必需的加工夾具和檢測架。.疲勞測試主要是對PCBA板取樣，并進行作用的高頻率.長期實際操作，觀查能否發生無效，分辨檢測發生問題的幾率，為此意見反饋電子設備內PCBA板的工作中特性。

SMT貼片加工技術的發展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應；二是與新型組裝材料的發展相適應；三是與現代電子產品的品種多，更新快特征相適應。SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯工藝和混合裝聯工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝。