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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

1. 品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。2. QC七大手法是指檢查表、層別法、柏拉圖、因果圖、散布圖、直方圖、控制圖。3.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點為183℃。

打印。它的作用是使焊膏或膠水在PCB上的焊盤上缺少補丁，為焊接部件做準備。設備是打印機，位于SMT生產線的前端。點膠，因為大部分使用的電路板都是雙面貼片，為防止元件脫落，所以安裝在SMT生產線或測試設備前端后面的分配器。主要體現在：1. 隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，并正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發展；2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及。

普遍性原則：所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的，盡量少使用冷門、偏門芯片，減少開發風險。在功能、性能、使用率都相近的情況下，盡量選擇價格比較好的元器件，降低成本。焊膏圖型要清楚，鄰近的圖型中間盡可能不必黏連。焊膏圖型與焊層圖型要一致，盡可能不必移位。在—般狀況下，焊層上企業總面積的焊膏量應是0.8mg/mm2上下。